行业料号（也称物料编码或品号）是企业在ERP、MES等信息系统中用于唯一标识原材料、半成品或成品的“身份证”。其描述通常由分类码、规格特征代码和流水号组合而成，旨在实现跨部门的高效沟通与精细化库存管理。

德索SMA-C-JW-1.5/SMA-C-JW-3 SMA公头弯式压接连接器 匹配RG316/RG174/RG58/3DFB线缆6G厂商

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一、产品概述

本系列产品为德索（DOSIN）针对柔性同轴电缆弯角出线场景推出的 SMA型公头弯式压接射频连接器，包含 SMA-C-JW-1.5 与 SMA-C-JW-3 两款标准工业型号。该系列专为需要在狭小空间内实现射频信号90°转向传输的设备而设计，是无线通信模块、物联网设备、测试线缆组件及紧凑型电子系统中不可或缺的高频互连元器件。

两款产品均采用 SMA公头（阳针） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2B 英制螺纹锁紧机构实现与SMA母座的可靠对接。其 90°弯式（直角） 结构设计，使线缆引出方向与连接器轴线垂直，相较于传统直式连接器，可大幅节省设备内部纵向空间，尤其适用于PCB布局紧凑、线缆需沿机壳内壁布设的场景。尾部采用 压接式（Crimp） 端接工艺，分别适配不同线径规格的柔性同轴电缆，确保线缆与连接器之间的机械与电气连接具有极高的抗拉强度与信号稳定性。产品全镀金工艺处理，电气性能优异，频率覆盖 DC ~ 6GHz，是各类高频弯角互连场景的理想选择。

产品型号 特征描述 适用电缆 整体总长
SMA-C-JW-1.5 SMA公头弯式压接，紧凑型 RG316 / RG174 15.2mm
SMA-C-JW-3 SMA公头弯式压接，标准型 RG142 / SYV50-3 / RG58/U 16.5mm

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格依据工业级测试标准，适用于该系列全部两款型号，确保信号传输的高保真度与稳定性。

射频物理特性项目 工业级技术指标 / 测试条件
标准特性阻抗 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射）
工作频率范围 DC ~ 6GHz（覆盖Wi-Fi 6/6E、5G Sub-6GHz、测试测量等高频段）
介质耐压 1000V rms（海平面状态）
内导体接触电阻 ≤ 3mΩ（极低的信号传导损耗）
外导体接触电阻 ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ（高频绝缘性能优异）
电压驻波比（VSWR） ≤ 1.25（全频段内回波损耗控制优良）

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

项目 SMA-C-JW-1.5 SMA-C-JW-3
接口界面 SMA公头（阳针），1/4-36UNS-2B英制螺纹 SMA公头（阳针），1/4-36UNS-2B英制螺纹
适用电缆 RG316 / RG174 RG142 / SYV50-3 / RG58/U
端接方式 压接式（Crimp） 压接式（Crimp）
结构样式 90°弯式（直角） 90°弯式（直角）
整体总长 15.2mm（超紧凑） 16.5mm（紧凑）
推荐剥线尺寸 严格按照图示剥线尺寸作业 严格按照图示剥线尺寸作业
内导体材质 黄铜，表面镀金 黄铜，表面镀金
外导体材质 黄铜，表面镀金 黄铜，表面镀金
绝缘介质 聚四氟乙烯（PTFE） 聚四氟乙烯（PTFE）
机械耐久性 ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环 ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE

项目 技术指标
工作温度范围 -45℃ ~ +125℃（宽温域设计，适应户外与工业环境）
绿色合规标准 100% 符合 RoHS 国际环保指令
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该系列SMA弯式压接公头连接器凭借其弯式节省空间、压接牢固可靠、全镀金工艺、6GHz宽频段覆盖的优异特性，被广泛应用于以下高频场景：

  • 无线通信模块与物联网设备：在Wi-Fi路由器、蓝牙模块、LoRa/ZigBee网关等设备中，弯式设计使线缆可沿PCB边缘或机壳内壁布设，大幅节省板面空间。

  • 测试线缆组件：在射频实验室中制作SMA弯式测试跳线，弯头结构便于连接器在密集面板上并排使用，避免线缆过度弯折。

  • 紧凑型电子设备：在无人机图传模块、便携式监测设备、车载通信终端等对内部空间有严苛要求的场景中，弯式结构有助于优化走线路径、降低装配高度。

  • 通信与广电设备：在基站设备、广播电视发射机等设备的内部高频互连中，弯式出线方式使线缆走向更合理，提升整机装配效率与可靠性。

四、德索连接器（DOSIN）SMA弯式压接系列品控实力

SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其弯式压接型号对结构设计、压接精度与阻抗匹配有着高于直式连接器的技术要求。弯式结构天生存在电磁场突变区域，若内部中心针弯折处的同轴度或绝缘介质补偿设计不当，极易在弯折点引发信号反射，导致驻波比恶化。此外，压接式端接对剥线尺寸、压接高度的一致性要求极高——尤其在6GHz高频段，任何微小的压接缺陷都可能带来可测的性能劣化。

德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-C-JW系列全线采用高精度数控车削与弯式一体化加工工艺。我们对弯折处中心针的同轴度实施严格管控，并通过精密的 PTFE绝缘介质 阶梯补偿设计，确保高频信号在弯式结构内部实现平滑过渡。出厂的每一枚连接器均经过全频段驻波检测，确保 DC ~ 6GHz 全频带内VSWR稳定在 ≤ 1.25 的优异水平。

作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器，其内导体与外导体均采用 全镀金 工艺，确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。同时，我们对压接部位的尺寸一致性实施批次全检，确保大批量采购时每一枚连接器的压接性能高度一致。产品 100% 满足RoHS环保要求，是各大通信设备商、物联网模块厂及线束加工厂大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在弯式压接连接器的使用中，线缆剥线尺寸偏差或压接模具选型不当，常导致内导体压接后缩针、外导体压接不充分，进而引发信号衰减增大与驻波比恶化——尤其在6GHz高频段，微小的压接缺陷即会造成可测的性能劣化。此外，弯式结构在频繁弯折受力下更易发生内部针芯偏移。德索（DOSIN）通过提供 精确的推荐剥线尺寸图 与 压接工艺规范指导书，正是为了解决“压接不良导致高频性能不稳、弯式结构驻波离散性大、批次一致性差”这一射频线束加工领域的普遍痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细 机械尺寸CAD图纸、矢量网络分析仪（VNA）实测6GHz驻波曲线报告、压接工艺规范指导书，或需要申请 工厂批发询价 与 免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。

德索SMA-J-1.0 SMA公头开天窗射频连接器 焊接适用RG178线缆源头工厂

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一、产品概述

本产品为德索（DOSIN）针对超细同轴电缆终端连接场景推出的 SMA型公头开天窗焊接式射频连接器，官方标准型号：SMA-J-1.0。该产品专为 RG178 超细同轴电缆的精密端接而设计，是无线通信模块、物联网设备、无人机图传及射频测试线缆组件中不可或缺的高频互连元器件。

该连接器采用 SMA公头（阳针） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2A 英制螺纹锁紧机构实现与SMA母座的可靠对接。其独特的 “开天窗”外壳结构设计——在壳体侧面开设便于操作的焊接窗口——使得内导体与RG178线芯的焊接过程 无需穿过狭长内孔，焊点清晰可见、操作便捷可控，大幅降低了超细线缆的焊接难度与返工率。尾部采用 焊接式（Solder） 端接工艺，配合压接式外导体固定，确保线缆与连接器之间的机械与电气连接具有极高的抗拉强度与信号稳定性。产品总长仅 18.4mm，超紧凑结构设计完美适配高密度布局与狭小空间内的射频信号传输需求。

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。

射频物理特性项目 工业级技术指标 / 测试条件
标准特性阻抗 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射）
工作频率范围 DC ~ 6GHz（覆盖Wi-Fi、蓝牙、GPS、4G通信等主流频段）
介质耐压 1000V rms（海平面状态）
中心接触电阻 ≤ 3mΩ（极低的信号传导损耗）
外部接触电阻 ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ（高频绝缘性能优异）

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

项目 规格详情
接口界面 SMA公头（阳针），标准1/4-36UNS-2A英制螺纹锁紧
适用电缆 RG178（超细同轴电缆，线径约1.0mm）
端接方式 焊接式（Solder）内导体焊接 + 外导体压接
结构样式 直型一体化同轴结构，开天窗外壳设计便于焊接操作
整体总长 18.4mm（超紧凑设计）
内导体材质 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、抗氧化）
外导体材质 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、耐腐蚀）
绝缘介质 聚四氟乙烯（PTFE），高频介电性能稳定
机械耐久性 ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）

项目 技术指标
工作温度范围 -45℃ ~ +125℃
绿色合规标准 100% 符合 RoHS 国际环保指令
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该款SMA-J-1.0开天窗公头连接器凭借其开窗焊接便捷、适配RG178超细线缆、全镀金工艺的优异特性，被广泛应用于以下高频场景：

  • 物联网与无线通信模块：在LoRa、ZigBee、NB-IoT等无线通信模块的天线接口连接中，RG178超细线缆配合本连接器可实现小空间内的高频信号可靠传输。

  • 无人机与图传系统：在无人机图传模块、FPV眼镜等对体积与重量有严苛要求的设备中，超紧凑设计与RG178细线的搭配大幅节省内部空间。

  • 射频测试线缆组件：在射频实验室中制作SMA测试跳线，开天窗设计使焊接过程简便可控，适合小批量手工制线与维修返工场景。

  • 便携式与可穿戴设备：在智能手表、便携式监测终端等微型电子设备中，提供稳定可靠的高频信号互连方案。

四、德索连接器（DOSIN）SMA开天窗系列品控实力

SMA系列连接器与RG178超细同轴电缆的配合，对焊接工艺与结构精度有着极高的要求。RG178线缆外径仅约1.0mm，线芯极为纤细，传统封闭式结构的连接器在焊接时需将线芯穿过狭长内孔，操作难度大、焊点不可见，极易导致虚焊、短路或内导体损伤。德索 “开天窗” 外壳设计，在壳体侧面开设了便于操作的焊接窗口，使操作人员能够 直接观察并完成内导体焊接——焊点清晰可见，焊接质量可控可检，大幅降低了超细线缆的焊接门槛与返工率。

德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-J-1.0型号全线采用高精度数控车削一体化加工工艺。我们对内导体同轴度、开天窗窗口位置精度及绝缘介质定位实施严格的多维度检测管控，确保连接器与RG178线缆焊接后始终保持精准对心。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型与定位，确保高频信号在连接器内部的平滑过渡与低损耗传输。

作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器，其内导体与外导体均采用全镀金工艺，确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。产品 100% 满足RoHS环保要求，是各大通信设备商、物联网模块厂及射频实验室大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在RG178超细线缆的连接器焊接中，传统封闭式结构常因内孔狭小导致线芯难以精准穿入，焊点不可见使得虚焊难以察觉，返工时又容易损伤线缆。德索（DOSIN）通过 “开天窗”外壳设计 ——在壳体侧面开设焊接窗口——让操作人员能够 直接观察并完成内导体焊接，焊点清晰可见、质量可控可检。这一设计正是为了解决“超细线缆焊接困难、焊点质量不可控、返工率高”这一射频线束加工领域的长期痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、矢量网络分析仪（VNA）实测驻波曲线报告、焊接工艺规范指导书，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。

德索SMA-C-KY-1.5-1 SMA母头压接式连接器 适配RG174/RG316等线缆源头厂商

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一、产品概述

本产品为德索（DOSIN）针对小微同轴电缆终端连接与机箱穿墙安装场景推出的 SMA型母头压接式射频连接器，官方标准型号：SMA-C-KY-1.5-1。该产品专为 RG316 与 RG174 两类柔性同轴电缆的精密端接而设计，是无线通信设备、测试仪器及工业电子中需要面板穿墙固定与小微线缆匹配的关键互连组件。

该连接器采用 SMA母头（内孔） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2A 英制螺纹与 法兰盘+螺母后置锁紧 实现与机壳面板的牢固固定。尾部采用 压接式（Crimp） 端接工艺，适配小微线缆的外导体编织层结构，确保线缆与连接器之间的机械与电气连接具有极高的抗拉强度与信号稳定性。产品壳体配有 SW8 扳手平台，方便安装与拆卸时的受力操作。产品结构紧凑（总长23.5mm），电气性能优异，是替代普通浮动式SMA连接器、实现面板级高频信号馈入/馈出的理想选择。

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。

射频物理特性项目 工业级技术指标 / 测试条件
标准特性阻抗 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射）
工作频率范围 DC ~ 3GHz（覆盖Wi-Fi、蓝牙、GPS、3G/4G通信等主流频段）
介质耐压 1000V rms（海平面状态）
内导体接触电阻 ≤ 3mΩ（极低的信号传导损耗）
外导体接触电阻 ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ（高频绝缘性能优异）

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

项目 规格详情
接口界面 SMA母头（内孔），标准1/4-36UNS-2A英制螺纹锁紧
适用电缆 RG316 / RG174（柔性同轴电缆）
端接方式 压接式（Crimp），适配线缆外导体编织层
安装方式 螺母穿墙式面板固定（法兰盘+螺母后置锁紧）
安装螺纹长度 11.4mm
整体总长 23.5mm
扳手平台 SW8，方便螺母锁紧与拆卸
推荐安装孔 严格按照图示孔径尺寸开孔，确保安装同轴度
推荐剥线尺寸 严格按照图示剥线尺寸作业，确保压接可靠性
内导体材质 磷铜，表面镀金工艺（高弹性、耐磨损）
外导体材质 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、抗氧化）
绝缘介质 聚四氟乙烯（PTFE），高频介电性能稳定
机械耐久性 ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）

项目 技术指标
工作温度范围 -45℃ ~ +125℃（宽温域设计，适应户外与工业环境）
绿色合规标准 100% 符合 RoHS 国际环保指令
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该款SMA-C-KY-1.5-1穿墙压接母座凭借其穿墙固定可靠、适配小微线缆、全镀金工艺的优异特性，被广泛应用于以下场景：

  • 通信设备机箱面板：在基站设备、直放站、室内分布系统（DAS）的主机面板上，作为射频信号输入/输出端口，螺母后置设计确保面板两侧固定牢固。

  • 仪器仪表与测试设备：在频谱分析仪、信号发生器、网络分析仪等测试设备的后面板穿墙接口中，实现内部RG316/RG174线缆与外部测试线的可靠转接。

  • 紧凑型电子设备：在无人机地面站、便携式监测设备、车载通信终端等对内部空间有严苛要求的场景中，超紧凑设计（总长23.5mm）大幅节省面板后方空间。

  • 工业物联网与医疗设备：在工业射频识别（RFID）读写器、医疗成像设备等对可靠性要求较高的应用中，提供稳定的面板级高频信号穿墙传输。

四、德索连接器（DOSIN）穿墙压接系列品控实力

SMA系列连接器与RG316/RG174小微同轴电缆的压接配合，对剥线尺寸精度与压接模具精度有着严格的要求。小微线缆的外导体为精细编织铜网结构，压接高度偏差过大或外导体翻边不均匀，均可能导致接触电阻增大、屏蔽效能下降，进而引发信号泄漏与驻波恶化。尤其在3GHz频段，微小的压接缺陷即可造成可测的性能劣化。此外，穿墙安装时法兰面与面板的垂直度偏差还会影响插拔对心精度。

德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-C-KY-1.5-1型号全线采用高精度数控车削一体化加工工艺。我们对法兰定位面、壳体中心轴与内导体同轴度实施严格的多维度检测管控，确保连接器与小微线缆压接后始终保持精准对心，同时保证穿墙安装后法兰面与面板垂直贴合。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型与定位，确保高频信号在连接器内部的平滑过渡与低损耗传输。

作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度磷铜与黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器，其内导体与外导体均采用全镀金工艺，确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。产品 100% 满足RoHS环保要求，是各大通信设备商、仪器仪表厂及系统集成商大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在穿墙压接连接器的安装中，剥线尺寸偏差或压接模具选型不当，常导致内导体压接后缩针或外导体编织层压接不充分，引发信号衰减增大与接触不良。此外，穿墙安装时螺母锁紧扭矩过大可能造成法兰面变形或连接器壳体扭转，进而影响驻波比稳定性。德索（DOSIN）通过提供精确的推荐剥线尺寸图与压接工艺规范指导书，正是为了解决“压接不良导致信号不稳、穿墙安装对心不准、高频性能波动”这一线束加工与面板安装场景的普遍痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、PCB封装建议尺寸、压接工艺规范与穿墙安装指导书，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。

德德索SMA-JE插座SMA-JHD偏脚 SMA公头 PCB面板安装式射频同轴连接器源头工厂

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一、产品概述

本产品为德索（DOSIN）针对PCB面板固定安装场景推出的 SMA型公头偏脚面板安装射频连接器，官方标准型号：SMA-JHD（行业惯用别称：SMA-JE插座）。该产品专为需要在设备机箱、仪器面板或屏蔽壳体上提供稳固SMA公头接口而设计，是通信设备、测试仪器及工业电子系统中不可或缺的面板级射频互连组件。

该连接器采用 SMA公头（阳针） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2A 英制螺纹与 偏脚法兰盘 实现与机壳面板的牢固固定。其独特的 偏脚（偏口） 结构设计，使连接器的安装引脚相对于壳体中心轴呈偏移布局，适配PCB板上特定的焊盘位置与走线需求。产品尾部采用 焊片式 引出结构（总长16.4mm），便于与PCB板进行可靠焊接。整体结构紧凑、固定可靠，是替代普通浮动式SMA连接器、实现面板级高精度射频信号馈入/馈出的理想选择。

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。

射频物理特性项目 工业级技术指标 / 测试条件
标准特性阻抗 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射）
工作频率范围 DC ~ 6GHz（覆盖Wi-Fi 6/6E、5G Sub-6GHz、测试测量等主流频段）
介质耐压 1000V rms（海平面状态）
内导体接触电阻 ≤ 3mΩ（极低的信号传导损耗）
外导体接触电阻 ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ（高频绝缘性能优异）
电压驻波比（VSWR） ≤ 1.25（全频段内回波损耗控制优良）

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

项目 规格详情
接口界面 SMA公头（阳针），标准1/4-36UNS-2A英制螺纹锁紧
安装方式 偏脚法兰盘面板固定，配合安装孔锁紧
结构样式 直型垂直安装式，偏脚引脚布局
整体总长 16.4mm（超紧凑设计）
尾部结构 焊片式引出，适合PCB焊接
内导体材质 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、抗氧化）
外导体材质 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、耐腐蚀）
绝缘介质 聚四氟乙烯（PTFE），高频介电性能稳定
机械耐久性 ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）

项目 技术指标
工作温度范围 -45℃ ~ +125℃（宽温域设计，适应户外与工业环境）
绿色合规标准 100% 符合 RoHS 国际环保指令
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该款SMA-JHD偏脚面板安装连接器凭借其偏脚结构灵活布局、法兰固定可靠、全镀金工艺的优异特性，被广泛应用于以下场景：

  • 通信设备机箱面板：在基站设备、直放站、室内分布系统（DAS）的主机面板上，作为射频信号输入/输出端口，偏脚设计为PCB走线提供了更多灵活性。

  • 仪器仪表前面板：广泛应用于频谱分析仪、信号发生器、网络分析仪等测试仪器的面板接口，方便测试线缆的频繁插拔。

  • 紧凑型电子设备：在无人机地面站、便携式监测设备、车载通信终端等对内部空间有严苛要求的场景中，偏脚结构有助于避开PCB上其他元器件，优化布局。

  • 军工与航空航天：在机载、舰载电子设备中，偏脚法兰配合全镀金工艺与宽温域工作能力，提供长期稳定可靠的射频连接方案。

四、德索连接器（DOSIN）SMA偏脚面板安装系列品控实力

SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其偏脚面板安装型号对法兰定位面的垂直度、偏脚引脚与中心轴的位置度要求极高。法兰定位面与中心轴的同轴度偏差过大，或偏脚引脚的共面度不足，均可能导致面板安装后连接器倾斜、中心针与对接母头对心不准，进而引发驻波比恶化与插拔寿命缩短等隐患。

德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-JHD型号全线采用高精度数控车削一体化加工工艺。我们对法兰定位面、中心轴同轴度及偏脚引脚的共面度实施严格的多维度检测管控，确保面板安装后连接器始终保持精准对位。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型与定位，确保高频信号在连接器内部的平滑过渡与低损耗传输。

作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器，其内导体与外导体均采用全镀金工艺，确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。产品 100% 满足RoHS环保要求，是各大通信设备商、仪器仪表厂及系统集成商大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在面板安装偏脚连接器的使用中，PCB焊盘位置偏差或安装扭矩过大，常导致连接器壳体变形或偏脚引脚受力不均，进而影响插拔对心精度与高频性能稳定性。德索（DOSIN）通过提供精确的推荐安装孔尺寸图与严格的出厂垂直度与共面度检测，正是为了解决“安装对心不准、偏脚焊接不良、长期使用松动”这一面板安装场景的普遍痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、PCB封装建议尺寸、矢量网络分析仪（VNA）实测驻波曲线报告，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。

德索SMA-KYWHD17 SMA弯母头 螺纹17mm插座 PCB面板固定射频连接器源头工厂

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一、产品概述

本产品为德索（DOSIN）针对PCB面板固定安装场景推出的 SMA型弯母头射频连接器，官方标准型号：SMA-KYWHD17。该产品专为需要在设备机箱、仪器面板或屏蔽壳体上提供稳固SMA接口且对安装高度有严苛要求的场景而设计，是通信设备、测试仪器及工业电子系统中不可或缺的面板级射频互连组件。

该连接器采用 SMA母头（内孔） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2A 英制螺纹与 法兰盘安装孔 实现与机壳面板的牢固固定。其独特的 90°弯式（直角） 结构设计，使连接器在面板安装后线缆引出方向与面板平行，相较于传统直式安装方式，可大幅节省设备内部纵向空间，适配各类紧凑型设备的结构布局。产品尾部采用 焊片式 引出结构（总长23mm，安装螺纹长度17mm），便于与PCB板或内部线缆进行可靠焊接。产品壳体配有 SW8 扳手平台，方便安装与拆卸操作。

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。

射频物理特性项目 工业级技术指标 / 测试条件
标准特性阻抗 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射）
工作频率范围 DC ~ 6GHz（覆盖Wi-Fi 6/6E、5G Sub-6GHz、测试测量等主流频段）
介质耐压 1000V rms（海平面状态）
内导体接触电阻 ≤ 3mΩ（极低的信号传导损耗）
外导体接触电阻 ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ（高频绝缘性能优异）
电压驻波比（VSWR） ≤ 1.25（全频段内回波损耗控制优良）

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

项目 规格详情
接口界面 SMA母头（内孔），标准1/4-36UNS-2A英制螺纹锁紧
安装方式 法兰盘面板固定，配合安装孔锁紧（推荐安装孔尺寸见图示）
结构样式 90°弯式（直角），线缆引出方向与面板平行
安装螺纹长度 17mm
整体总长 23mm
扳手平台 SW8，方便螺纹锁紧与拆卸
尾部结构 焊片式引出，适合PCB焊接或内部线缆连接
内导体材质 磷铜，表面镀金工艺（高弹性、耐磨损）
外导体材质 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、抗氧化）
绝缘介质 聚四氟乙烯（PTFE），高频介电性能稳定
机械耐久性 ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）

项目 技术指标
工作温度范围 -45℃ ~ +125℃（宽温域设计，适应户外与工业环境）
绿色合规标准 100% 符合 RoHS 国际环保指令
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该款SMA-KYWHD17弯母头连接器凭借其直角弯式节省空间、法兰固定可靠、全镀金工艺的优异特性，被广泛应用于以下场景：

  • 通信设备机箱面板：在基站设备、直放站、室内分布系统（DAS）的主机面板上，作为射频信号输入/输出端口，弯式设计使内部走线更加规整，节省宝贵空间。

  • 仪器仪表前面板：广泛应用于频谱分析仪、信号发生器、网络分析仪等测试仪器的面板接口，方便测试线缆的频繁插拔，同时避免线缆垂直伸出影响操作。

  • 紧凑型电子设备：在无人机地面站、便携式监测设备、车载通信终端等对内部空间有严苛要求的场景中，弯式结构大幅降低面板后方占空高度。

  • 军工与航空航天：在机载、舰载电子设备中，弯式设计有利于线缆沿舱壁布设，配合全镀金工艺与宽温域工作能力，提供长期稳定可靠的射频连接方案。

四、德索连接器（DOSIN）SMA弯母头系列品控实力

SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其弯式面板安装型号对法兰定位面与壳体垂直度、弯式结构内部的阻抗连续性要求极高。弯式结构天生存在电磁场突变区域，若内部中心针弯折处的同轴度或绝缘介质补偿设计不当，极易在弯折点引发信号反射，导致驻波比恶化。此外，法兰定位面的垂直度偏差还可能造成面板安装后连接器与对接插头对心不准，加速插拔磨损。

德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-KYWHD17型号全线采用高精度数控车削与弯式一体化加工工艺。我们对法兰定位面与壳体中心轴的垂直度实施严格管控，并通过精密的 PTFE绝缘介质 阶梯补偿设计，确保高频信号在弯式结构内部平滑过渡。出厂的每一枚连接器均经过全频段驻波检测，确保 DC ~ 6GHz 全频带内VSWR稳定在 ≤ 1.25 的优异水平。

作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度磷铜与黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器，其内导体与外导体均采用全镀金工艺，确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。产品 100% 满足RoHS环保要求，是各大通信设备商、仪器仪表厂及系统集成商大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在面板安装弯式连接器的使用中，法兰固定孔位偏差或安装扭矩过大，常导致连接器壳体变形或定位面受损，进而影响插拔对心精度与高频性能稳定性。德索（DOSIN）通过提供精确的推荐安装孔尺寸图与严格的出厂垂直度检测，正是为了解决“安装对心不准、弯式结构驻波恶化、长期使用松动”这一面板安装场景的普遍痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、矢量网络分析仪（VNA）实测驻波曲线报告、面板开孔推荐规范，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。

德索SMA-KHD31贴片式母头 SMA射频连接器 PCB面板固定安装18G源头工厂

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一、产品概述

本产品为德索（DOSIN）针对高密度PCB板级垂直安装场景推出的 SMA型贴片式面板安装射频连接器，官方标准型号：SMA-KHD31。该产品专为需要在PCB板面实现垂直射频信号馈入/馈出的紧凑型设备而设计，凭借其 DC ~ 18GHz 的超宽频段覆盖能力，是微波通信、卫星导航、雷达系统及高速数字测试领域的理想互连方案。

该连接器采用 SMA母头（内孔） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2A 英制螺纹与 法兰盘安装孔 实现与PCB面板的牢固固定。其尾部采用 贴片式（SMT） 引脚设计，完全适配自动化回流焊接工艺，大幅提升PCBA加工效率。产品整体结构超紧凑，安装高度极低，是薄型化、小型化电子设备射频接口的不二之选。

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。

射频物理特性项目 工业级技术指标 / 测试条件
标准特性阻抗 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射）
工作频率范围 DC ~ 18GHz（覆盖微波段至Ku波段，适用各类高频场景）
介质耐压 1000V rms（海平面状态）
内导体接触电阻 ≤ 3mΩ（极低的信号传导损耗）
外导体接触电阻 ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ（高频绝缘性能优异）
电压驻波比（VSWR） ≤ 1.35（全频段内回波损耗控制优良）

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

项目 规格详情
接口界面 SMA母头（内孔），标准1/4-36UNS-2A英制螺纹锁紧
安装方式 贴片式（SMT）面板固定，适配自动化回流焊接工艺
结构样式 直型垂直安装式，超紧凑结构设计
内导体材质 铍铜，表面镀金工艺（高弹性、耐疲劳、耐磨损）
外导体材质 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、抗氧化）
绝缘介质 聚四氟乙烯（PTFE），高频介电性能稳定
机械耐久性 ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）

项目 技术指标
工作温度范围 -45℃ ~ +125℃（宽温域设计，适应严苛环境）
绿色合规标准 100% 符合 RoHS 国际环保指令
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该款SMA-KHD31贴片式母头连接器凭借其超宽频段（DC-18GHz）、贴片适合自动化贴装、超紧凑结构的优异特性，被广泛应用于以下高频场景：

  • 卫星通信与雷达系统：DC ~ 18GHz的超宽频段覆盖能力，使其成为卫星导航接收机、相控阵雷达T/R组件及微波链路设备的理想射频接口选择。

  • 5G毫米波与微波传输设备：在5G回传设备、E-band微波传输系统等高频场景中，提供稳定可靠的面板级射频互连。

  • 高速数字测试与测量：应用于高速示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等测试设备的面板接口，满足高频信号的精准馈入与馈出。

  • 航空航天与国防电子：在机载通信系统、导弹制导设备等对可靠性要求极高的场景中，凭借其全镀金结构与宽温域工作能力，提供稳定持久的连接方案。

四、德索连接器（DOSIN）SMA贴片式系列品控实力

SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其贴片式面板安装型号对法兰定位精度、贴片引脚共面度及绝缘介质的精密配合要求极高。法兰定位面与中心轴的同轴度偏差过大，或引脚共面度不足，均可能导致回流焊接后连接器倾斜、插拔时中心针受力不均，进而引发驻波比恶化与接触不良等隐患。

德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-KHD31型号全线采用高精度数控车削与一体化加工工艺。我们对法兰定位面、中心轴同轴度及贴片引脚共面度实施严格的多维度检测管控，确保贴片焊接后连接器与PCB板面始终保持精准对位。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型与定位，确保高频信号在连接器内部从DC至18GHz全频段内的平滑过渡与低损耗传输。

作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度铍铜与黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器，其内导体与外导体均采用全镀金工艺，确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。产品 100% 满足RoHS环保要求，是各大通信设备商、仪器仪表厂及PCBA加工厂大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在PCB板级贴片连接器的SMT加工中，引脚共面度偏差或炉温曲线控制不当，常导致连接器焊接后倾斜、浮高，进而影响对接插头的插拔手感与信号完整性，尤其在18GHz高频段，微小的对心偏差即可引发显著的信号反射。德索（DOSIN）通过提供精确的PCB封装尺寸推荐与严格的出厂全检，正是为了解决“贴片焊接不良、高频性能波动、长期使用可靠性不足”这一SMT加工场景的普遍痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、PCB封装建议尺寸、矢量网络分析仪（VNA）实测驻波曲线报告，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。

德索SMA-KE偏口 SMA-KHDC3侧面贴片射频连接器 PCB面板安装1.6MM母头工厂

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一、产品概述

本系列产品为德索（DOSIN）针对高密度PCB板级侧面安装场景推出的 SMA型侧面贴片（偏口）面板安装射频连接器，包含 SMA-KHDC3 与 SMA-KHDC3-18G 两款标准工业型号。该系列专为需要在PCB板边缘或机壳侧壁实现射频信号垂直馈入/馈出的紧凑型设备而设计，是5G通信模块、便携式测试仪器及无人机射频前端的理想互连方案。

两款产品均采用 SMA母头（内孔） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2A 英制螺纹与 侧面偏口法兰 实现与PCB面板的牢固固定。其独特的 侧装（偏口） 结构设计，使连接器本体与PCB板面呈平行安装姿态，相较于传统垂直穿板安装方式，可大幅节省板面垂直空间，适配厚度为 1.6mm 的标准PCB板。产品尾部采用 贴片式（SMT） 引脚引出，适合自动化回流焊接工艺，是薄型化、小型化电子设备射频接口的不二之选。

产品型号 特征描述 最大工作频率
SMA-KHDC3 标准型侧面贴片面板安装母头 DC ~ 6GHz
SMA-KHDC3-18G 高性能型侧面贴片面板安装母头 DC ~ 18GHz

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。

射频物理特性项目 SMA-KHDC3（6GHz版） SMA-KHDC3-18G（18GHz版）
标准特性阻抗 50Ω 50Ω
工作频率范围 DC ~ 6GHz DC ~ 18GHz
介质耐压 1000V rms 1000V rms
内导体接触电阻 ≤ 3mΩ ≤ 3mΩ
外导体接触电阻 ≤ 2mΩ ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ ≥ 5000MΩ
电压驻波比（VSWR） ≤ 1.25 ≤ 1.35

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

项目 规格详情
接口界面 SMA母头（内孔），标准1/4-36UNS-2A英制螺纹锁紧
安装方式 侧面贴片（偏口）法兰固定，适配 1.6mm 厚度PCB板
结构样式 直角侧装式，连接器本体与PCB板面平行
引脚形式 贴片式（SMT），适合自动化回流焊接
内导体材质 铍铜，表面镀金工艺（高弹性、耐疲劳）
外导体材质 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、抗氧化）
绝缘介质 聚四氟乙烯（PTFE），高频介电性能稳定
机械耐久性 ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）

项目 技术指标
工作温度范围 -45℃ ~ +125℃（宽温域设计，适应多变环境）
绿色合规标准 100% 符合 RoHS 国际环保指令
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该系列SMA侧面贴片连接器凭借其侧装节省空间、频段覆盖宽（6GHz/18GHz可选）、SMT适合自动化贴装的优异特性，被广泛应用于以下高频场景：

  • 5G通信模块与微基站：在小型化5G CPE、微基站、室内分布系统（DAS）的射频前端中，作为天线信号输入/输出端口，侧装设计完美适配紧凑型板级空间。

  • 便携式测试仪器：应用于手持式频谱分析仪、信号发生器、天馈线测试仪等便携设备，满足高频信号的面板级稳定互连。

  • 无人机与航空航天：在无人机图传模块、卫星导航接收机等对体积与重量有严苛要求的场景中，提供高可靠性射频接口方案。

  • 工业物联网与医疗设备：在工业射频识别（RFID）读写器、医疗成像设备等对PCB空间利用效率要求较高的应用中，实现稳定的高频信号传输。

四、德索连接器（DOSIN）SMA侧面贴片系列品控实力

SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其侧面贴片（偏口）安装型号对法兰与壳体的垂直度、焊接引脚与PCB焊盘的共面度要求极高。法兰定位面与中心轴的同轴度偏差过大，或贴片引脚共面度不足，均可能导致回流焊接后连接器位置偏移、插拔时中心针受力不均，进而引发驻波比恶化与接触不良等隐患。

德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-KHDC3系列侧装产品全线采用高精度数控车削与一体化加工工艺。我们对法兰定位面、中心轴同轴度及贴片引脚共面度实施严格的多维度检测管控，确保贴片焊接后连接器与PCB板面始终保持精准对位。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型与定位，确保高频信号在侧装弯式结构内部的平滑过渡与低损耗传输。

作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度铍铜与黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器，其内导体采用铍铜镀金，确保高弹性与耐疲劳；外导体采用黄铜镀金，具备优异的导电率与抗氧化能力。产品 100% 满足RoHS环保要求，是各大通信设备商、仪器仪表厂及PCBA加工厂大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在PCB板级侧装连接器的SMT贴片加工中，引脚共面度偏差或炉温曲线控制不当，常导致连接器焊接后倾斜、浮高，进而影响对接插头的插拔手感与信号完整性。德索（DOSIN）通过提供精确的PCB封装尺寸推荐与严格的出厂共面度检测，正是为了解决“贴片焊接不良、插拔对心不准、高频性能波动”这一SMT加工场景的普遍痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、PCB封装建议尺寸、矢量网络分析仪（VNA）实测驻波曲线报告，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。

德索SMA-C-J-1.5 50Ω阻抗公头连接器 RG316/RG174线缆专用压接端子厂家

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一、产品概述

本产品为德索（DOSIN）针对小微同轴电缆互连场景推出的 SMA型公头压接式射频连接器，官方标准型号：SMA-C-J-1.5。该产品专为 RG316 与 RG174 两类柔性同轴电缆的终端连接而设计，是无线通信设备内部跳线、测试线缆组件及高频模块互连的核心元器件。

该连接器采用 SMA公头（阳针） 接口形态，通过标准 1/4-36英制螺纹锁紧机构 提供可靠的机械与电气连接。其尾部采用 压接式（Crimp Type） 端接工艺，相较于焊接式，具备操作便捷、一致性好、适合批量线束加工的显著优势。产品结构紧凑、体积小巧，完美适配高密度PCB布局及狭小空间内的射频信号传输需求。

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。

射频物理特性项目 工业级技术指标 / 测试条件
标准特性阻抗 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射）
工作频率范围 DC ~ 6GHz（覆盖民用通信、Wi-Fi、蓝牙及部分微波频段）
介质耐压 1000V rms（海平面状态）
内导体接触电阻 ≤ 3mΩ（确保极低的信号传导损耗）
外导体接触电阻 ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ（高频绝缘性能优异）
电压驻波比（VSWR） ≤ 1.25（全频段内回波损耗控制优良）

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

项目 规格详情
接口界面 SMA公头（阳针），标准1/4-36UNS-2A英制螺纹
适用电缆 RG316 / RG174（柔性同轴电缆）
端接方式 压接式（Crimp），适合自动化线束加工
结构样式 直型一体化同轴结构
内导体材质 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、耐氧化）
外导体材质 黄铜，表面镀金工艺（耐磨损、抗腐蚀）
绝缘介质 聚四氟乙烯（PTFE），高频介电性能稳定
机械耐久性 ≥ 500次规范插拔与旋合循环
推荐剥线尺寸 严格按照图示剥线尺寸作业，确保压接可靠性

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）

项目 技术指标
工作温度范围 -45℃ ~ +125℃（宽温域设计，适应多变环境）
绿色合规标准 100% 符合 RoHS、REACH 等国际环保指令
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该款SMA-C-J-1.5压接式公头连接器凭借其体积小、频段宽、压接高效的优异特性，被广泛应用于以下高频场景：

  • 仪器仪表内部跳线：在频谱分析仪、信号发生器、网络分析仪等测试设备内部，用于模块间的高频信号桥接。

  • 无线通信模块与天线馈线：广泛应用于4G/5G微基站、Wi-Fi路由器、蓝牙模块、GPS导航设备的天线接口连接。

  • 测试线缆组件制作：是射频测试实验室中制作高可靠性BNC/SMA转接测试线缆的理想选择，压接工艺确保线缆与连接器结合处抗拉强度高、信号损耗低。

  • 工业与医疗设备：在工业射频识别（RFID）、医疗成像设备等对可靠性要求较高的场景中，提供稳定的高频互连方案。

四、德索连接器（DOSIN）SMA压接系列品控实力

SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其压接端的加工精度与材料纯度直接决定了线缆组件的使用寿命与信号传输质量。压接高度偏差过大或内导体伸出量不足，均可能导致驻波比恶化或接触不良等隐患。

德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-C-J-1.5型号全线采用高精度数控车削与自动化压接模具加工。我们对内导体同轴度实施严格管控，确保中心针与绝缘介质之间的精密配合。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型，确保高频信号在连接器内部的平滑过渡与低损耗传输。

作为全面通过 ISO9001 与 IATF 16949 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度黄铜棒料 与 真金电镀 工艺。出厂的每一枚连接器，其中心针与外导体均配以厚层镀金，确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。产品 100% 满足RoHS及REACH环保要求，是各大通信设备商、线束加工厂及系统集成商大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在线缆组件加工过程中，压接式连接器常因剥线尺寸控制不严或压接模具精度不足，导致内导体压接后缩针或外导体屏蔽层压接不充分，引发信号衰减增大甚至断路。德索（DOSIN）通过提供精确的推荐剥线尺寸图与高精度压接模具配套方案，正是为了解决“压接不良、信号不稳、批次一致性差”这一线束加工行业的普遍痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、矢量网络分析仪（VNA）实测驻波曲线报告、压接工艺规范指导书，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。

德索SMA-KWE&SMA-KWHD&SMA-KWHD-1 PCB直角面板底座3G/6G/12G射频连接器源头工厂

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一、产品概述

本系列产品为德索（DOSIN）针对高密度PCB板级互连场景推出的 SMA型直角面板安装射频连接器，包含SMA-KWE、SMA-KWHD、SMA-KWHD-1三款标准工业型号。该系列专为满足从DC至18GHz不同频段的高频信号传输需求而设计，是微波通信、卫星链路及精密测试系统中不可或缺的紧凑型接口方案。

三款产品均采用直角弯式结构设计与SMA内孔（母头） 接口形态，通过标准1/4-36螺纹锁紧机构提供可靠的机械与电气连接。其超小型化的封装体积，专为节省紧凑型电路板与便携设备空间而优化。

产品型号 特征描述 最大工作频率
SMA-KWE 标准PCB直角面板安装底座 6GHz
SMA-KWHD 高性能PCB直角面板安装底座 3GHz
SMA-KWHD-1 增强型PCB直角面板安装底座 6GHz

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格遵循工业级测试标准，确保信号传输的高保真度。

射频物理特性项目 工业级技术指标 / 测试条件
标准特性阻抗 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射）
工作频率范围 DC – 3GHz / 6GHz / 18GHz（依据具体型号，覆盖微波段至高频段）
介质耐压 1000V rms / 1500V rms
接触电阻 内导体 ≤ 3mΩ / 外导体 ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ
电压驻波比（VSWR） ≤ 1.25

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

项目 规格详情
接口界面 SMA型母头（内孔），标准1/4-36英制螺纹锁紧机构
结构样式 直角弯式（Right Angle），PCB面板安装
内导体材质 磷铜，表面镀金工艺
外导体材质 黄铜，表面镀金 / 镀镍 / 镀三元合金工艺
绝缘介质 聚四氟乙烯（PTFE），高频性能稳定
机械耐久性 ≥ 500次规范插拔与旋合循环

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）

项目 技术指标
工作温度范围 -55℃ ~ +165℃（宽温域设计，适应严苛环境）
绿色合规标准 100% 符合 RoHS、REACH 等国际环保指令
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该系列SMA直角连接器凭借其体积小、频带宽、性能优的特性，被广泛应用于以下高频场景：

  • 卫星通信与高频射频测试：支持DC至18GHz频率范围，是卫星导航、雷达系统及微波器件测试的理想互连方案。

  • 紧凑型电路板与便携设备：超小型结构设计大幅节省PCB空间，完美适配5G基站、便携式测试仪及无人机等空间受限设备。

  • 微波与数字通信设备：广泛应用于射频回路中连接同轴电缆或微带线，确保信号的高效、低损传输。

  • 工业、医疗与汽车电子：凭借其可靠的螺纹锁紧与宽温域工作能力，在各类工业控制、医疗成像及车载系统中提供稳定连接。

四、德索连接器（DOSIN）SMA系列品控实力

SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其内部中心针与绝缘介质的精密配合直接决定了高频信号传输的稳定性。任何微小的同轴度偏差都可能在微波段引发显著的信号反射与插入损耗。

德索连接器（DOSIN）依托超过20000平米的精密制造车间与超过20年的射频连接器研发经验，针对SMA系列产品全线采用了高精度数控加工与一体化车削工艺。我们对内导体同轴度实施严格管控，并通过对PTFE绝缘介质进行精密成型，确保高频信号在弯式结构中的平滑过渡与低损耗传输。

作为全面通过ISO9001与IATF 16949质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用高纯度铜材与真金电镀工艺。出厂的每一枚连接器，其中心针均采用高弹性铍铜或磷铜配以厚层镀金，确保在经历500次以上的插拔循环后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。产品100%满足RoHS及REACH环保要求，是各大通信设备商、仪器仪表厂及系统集成商大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在PCB板级射频链路中，直角弯式连接器常因安装空间受限或线缆侧向拉力，导致内部针芯发生微小偏移或虚接。德索（DOSIN）通过高刚性铜合金针芯配合精密镀金工艺与一体化成型绝缘介质，正是为了解决“频繁插拔后信号不稳、接触不良”这一工程现场与实验室的常见痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、矢量网络分析仪（VNA）实测驻波曲线报告，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。