德索SMA-KFD114CN SMA微带式底座4孔法兰高频连接器18G源头工厂

一、产品概述

德索（DOSIN）SMA-KFD114CN SMA母头微带式底座4孔法兰高频射频连接器，主要应用于需要高频信号传输与面板法兰固定的场景。该产品通过SMA母头接口、微带式底座与4孔法兰结构设计，实现射频模块、微带电路与设备面板之间的信号连接，适用于测试仪器、微波通信、雷达系统等需要DC-18GHz高频传输的射频互连场合。

该连接器采用SMA母头接口，标准SMA极性，螺纹规格为1/4-36UNS-2A，安装方式为4孔法兰固定，底座为微带式结构，适用于与微带电路板或模块端口连接。内导体采用铍青铜镀金，外导体采用黄铜镀金，绝缘体为聚四氟乙烯（PTFE）。该产品频率范围DC-18GHz，阻抗50Ω，VSWR≤1.25，工作温度范围-45~+125℃，耐久性500次插拔循环。微带式底座结构便于与微带电路实现过渡连接，端接方式当前规格书未明确提供，请以规格书或产品实物为准。标准SMA与RP-SMA接口结构不同，混用可能导致无法正常连接，选型时需确认接口极性。

多型号说明：

当前输入为单一型号 SMA-KFD114CN，暂无多型号对比数据。如需与其他SMA法兰连接器对比，请提供对应规格书参数。

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标

50Ω标准阻抗与DC-18GHz的宽频范围，使该连接器能够匹配大多数微波与射频传输系统。VSWR≤1.25表示在DC-18GHz频段内具有较好的射频匹配性能，有助于降低信号反射，适合对信号完整性要求较高的高频传输场景。1000V rms介质耐压可满足常规射频应用的安全要求。内导体接触电阻≤3mΩ、外导体接触电阻≤2mΩ，有利于减少信号传输过程中的插入损耗。绝缘电阻≥5000MΩ表明绝缘材料具有优良的电气隔离性能。

2. 机械规格与材质构成

铍青铜镀金内导体有助于降低接触电阻并提升抗氧化能力；黄铜镀金外导体在保持结构强度的同时，可提供相应的表面处理与耐腐蚀性能；PTFE绝缘体具有较低的介电常数和损耗，适用于高频信号传输。微带式底座结构便于与微带电路或模块端口实现过渡连接，4孔法兰固定结构便于将连接器安装在设备面板或模块壳体上。

3. 环境适应性与合规

-45℃至+125℃的工作温度范围，使该连接器能够适应多种工业与户外环境。500次插拔寿命满足常规测试与设备维护需求。产品材料及生产过程符合RoHS、REACH等相关环保规范要求。

三、核心应用领域与行业方案

• 在测试仪器中，用于频谱分析仪、网络分析设备等射频端口与微带电路的连接。DC-18GHz频率范围与VSWR≤1.25的指标，有助于满足高频测试链路对信号完整性的要求，微带式底座便于与测试板或模块端口过渡。

• 在微波通信设备中，用于微波模块、射频前端与微带电路之间的互连。微带式底座结构有助于实现连接器与微带线的过渡，50Ω阻抗有助于保持系统匹配，18GHz频率范围可支持高频段通信场景。

• 在雷达系统中，用于雷达射频前端与微带电路板的连接。宽频范围与低接触电阻有助于减少信号损耗，保障高频信号传输质量。

• 在天线系统中，用于天线馈线与射频前端之间的面板连接。4孔法兰固定结构便于将连接器固定在设备面板或天线支架上，具体适配线缆以规格书为准。

• 在工业设备中，用于工业控制、检测设备中的高频射频信号传输。宽温工作范围与500次插拔寿命可满足工业现场对连接器可靠性的基本要求。

四、德索连接器（DOSIN）品控实力

1. 产品制造难点

微带式底座SMA连接器的制造需重点关注微带过渡区域的结构设计与高频阻抗连续性。在DC-18GHz频率下，微带底座与内导体之间的过渡区域对VSWR≤1.25的表现至关重要，需严格控制内导体、绝缘体与外导体的同轴度及底座过渡尺寸。4孔法兰在面板安装时，孔位偏差可能影响装配效率与接口配合，法兰孔位精度与安装同轴度需纳入过程管控。此外，螺纹1/4-36UNS-2A的加工精度也会影响与对应SMA公头的配合。

2. 德索制造能力

德索（DOSIN）依托超过20000平米的精密制造车间与超过20年的射频连接器研发制造经验，采用高精度加工设备和完善检测流程，对产品结构尺寸、装配过程及性能表现进行管控。

3. 材料与质量管理

产品根据应用需求选择相应材料与表面处理方式，并按照质量管理要求进行生产检测。

4. 环保要求

产品材料及生产过程符合RoHS、REACH等相关环保规范要求。

五、技术交流与工程选型快问

常见工程问题

1. 微带式底座SMA连接器在DC-18GHz应用中，如何保证与微带电路过渡区域的阻抗连续性？

2. 4孔法兰连接器安装时，法兰孔位偏差是否会影响高频射频性能与接口配合？

德索解决方案

• 结合具体应用优化微带过渡区域结构设计，降低过渡区域对高频阻抗连续性的影响。

• 提供安装尺寸建议，帮助确认面板开孔、法兰孔距及配合方式。本规格书已提供推荐安装孔尺寸：4-Φ2.6，孔距8.6mm、12.7mm，法兰尺寸12.7mm×12.7mm，可供结构设计参考。

• 可根据项目需求提供CAD图纸支持，便于设备端结构设计与安装空间确认。

• 提供样品测试支持，用于验证微带电路装配后的实际射频表现。

• 针对SMA母头与对应SMA公头的配合，可沟通接口极性及螺纹规格，避免混用导致无法正常连接。

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如需样品测试、PCB Layout图纸或技术选型支持，请联系德索（DOSIN）工程技术部门。