德索不锈钢SMA母腔体微带连接器SMA-KYD3G机箱固定11G源头厂商

一、产品概述

德索(DOSIN)SMA-KYD3G 不锈钢SMA母头腔体微带射频连接器,主要应用于需要高频信号传输、机箱面板固定及耐腐蚀需求的场景。该产品通过SMA母头接口与腔体微带式结构设计,实现射频模块、微带电路与设备机箱之间的信号连接,适用于测试仪器、微波通信、雷达系统等需要DC-18GHz高频传输的射频互连场合。该产品频率范围DC-18GHz,阻抗50Ω,可用于需要机箱固定与高频传输的设备结构。

该连接器采用SMA母头接口,标准SMA极性,两端接口螺纹规格均为1/4-36UNS-2A,安装方式为机箱固定式,腔体微带式结构设计。内导体采用铍青铜镀金,外导体采用不锈钢钝化,绝缘体为聚四氟乙烯(PTFE)。外导体采用不锈钢材质,并经过相应表面处理,可提升产品耐腐蚀性能。该产品频率范围DC-18GHz,阻抗50Ω,VSWR≤1.25,介质耐压1000V rms,工作温度范围-45~+165℃,耐久性500次插拔循环。端接方式当前规格书未明确提供,请以规格书或产品实物为准。标准SMA与RP-SMA接口结构不同,混用可能导致无法正常连接,选型时需确认接口极性。

多型号说明:

当前输入为单一型号 SMA-KYD3G,暂无多型号对比数据。如需与其他SMA腔体连接器对比,请提供对应规格书参数。

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标

参数 数据
阻抗 50Ω
频率范围 DC-18GHz
驻波比(VSWR) ≤1.25
介质耐压 1000V rms
内导体接触电阻 ≤3mΩ
外导体接触电阻 ≤2mΩ
绝缘电阻 ≥5000MΩ

50Ω标准阻抗与DC-18GHz的宽频范围,使该连接器能够匹配大多数微波与射频传输系统。VSWR≤1.25表示在DC-18GHz频段内具有较好的射频匹配性能,有助于降低信号反射,适合对信号完整性要求较高的高频传输场景。1000V rms介质耐压可满足常规射频应用的安全要求。内导体接触电阻≤3mΩ、外导体接触电阻≤2mΩ,有利于减少信号传输过程中的插入损耗。绝缘电阻≥5000MΩ表明绝缘材料具有优良的电气隔离性能。

2. 机械规格与材质构成

参数 数据
接口类型 SMA母头
安装方式 机箱固定式(腔体微带结构)
端接方式 以规格书为准
适配电缆 以规格书为准
尺寸 总长15mm,主体长度1.2mm、4mm、2mm,两端螺纹1/4-36UNS-2A,外径Φ7.5mm
内导体材料 铍青铜镀金
外导体材料 不锈钢钝化
绝缘体材料 聚四氟乙烯(PTFE)

铍青铜镀金内导体有助于降低接触电阻并提升抗氧化能力;不锈钢钝化外导体在保持结构强度的同时,可提升产品耐腐蚀性能;PTFE绝缘体具有较低的介电常数和损耗,适用于高频信号传输。腔体微带式结构便于与微带电路或模块端口实现过渡连接,机箱固定式结构便于将连接器安装在设备机箱或模块壳体上。

3. 环境适应性与合规

参数 数据
温度范围 -45 ~ +165℃
耐久性 500次
环保标准 符合RoHS、REACH等相关环保规范要求
其他要求 以规格书为准

-45℃至+165℃的工作温度范围,使该连接器能够适应较高温度的工业与户外环境。500次插拔寿命满足常规测试与设备维护需求。产品材料及生产过程符合RoHS、REACH等相关环保规范要求。

三、核心应用领域与行业方案

  • 在测试仪器中,用于频谱分析仪、网络分析设备等射频端口与微带电路的连接。DC-18GHz频率范围与VSWR≤1.25的指标,有助于满足高频测试链路对信号完整性的要求。

  • 在微波通信设备中,用于微波模块、射频前端与微带电路之间的互连。腔体微带式结构有助于实现连接器与微带线的过渡,50Ω阻抗有助于保持系统匹配,18GHz频率范围可支持高频段通信场景。

  • 在雷达系统中,用于雷达射频前端与微带电路板的连接。宽频范围与低接触电阻有助于减少信号损耗,保障高频信号传输质量。

  • 在天线系统中,用于天线馈线与射频前端之间的机箱连接。机箱固定式结构便于将连接器固定在设备机箱或天线支架上,具体适配线缆以规格书为准。

  • 在工业设备中,用于工业控制、检测设备中的高频射频信号传输。较宽的工作温度范围与500次插拔寿命可满足工业现场对连接器可靠性的基本要求。

四、德索连接器(DOSIN)品控实力

1. 产品制造难点

不锈钢SMA腔体微带连接器的制造需重点关注腔体微带过渡区域的结构设计与高频阻抗连续性。在DC-18GHz频率下,微带过渡区域对VSWR≤1.25的表现至关重要,需严格控制内导体、绝缘体与外导体的同轴度及腔体过渡尺寸。两端螺纹1/4-36UNS-2A的加工精度也会影响与对应SMA公头的配合。此外,不锈钢钝化处理的均匀性也需纳入过程管控。不锈钢材质有助于提升耐腐蚀性能,但不应理解为永不生锈或永久防腐,具体耐环境表现需结合实际工况评估。

2. 德索制造能力

德索(DOSIN)依托超过20000平米的精密制造车间与超过20年的射频连接器研发制造经验,采用高精度加工设备和完善检测流程,对产品结构尺寸、装配过程及性能表现进行管控。

3. 材料与质量管理

产品根据应用需求选择相应材料与表面处理方式,并按照质量管理要求进行生产检测。

4. 环保要求

产品材料及生产过程符合RoHS、REACH等相关环保规范要求。

五、技术交流与工程选型快问

常见工程问题

  1. 腔体微带式SMA连接器在DC-18GHz应用中,如何保证与微带电路过渡区域的阻抗连续性?

  2. 不锈钢SMA机箱固定连接器安装时,如何保证同轴度与连接可靠性?

德索解决方案

  • 结合具体应用优化腔体微带过渡区域结构设计,降低过渡区域对高频阻抗连续性的影响。

  • 提供安装尺寸建议,帮助确认机箱开孔与固定方式。本规格书已提供关键尺寸:总长15mm,外径Φ7.5mm,两端螺纹1/4-36UNS-2A,可供结构设计参考。

  • 可根据项目需求提供CAD图纸支持,便于设备端结构设计与安装空间确认。

  • 提供样品测试支持,用于验证微带电路装配后的实际射频表现。

  • 针对SMA母头与对应SMA公头的配合,可沟通接口极性及螺纹规格,避免混用导致无法正常连接。针对不锈钢系列产品,可结合使用环境沟通表面处理与耐腐蚀需求。


如需样品测试、CAD安装图纸或技术选型支持,请联系德索(DOSIN)工程技术部门。