德索SMA-KHD31贴片式母头 SMA射频连接器 PCB面板固定安装18G源头工厂
一、产品概述
本产品为德索（DOSIN）针对高密度PCB板级垂直安装场景推出的 SMA型贴片式面板安装射频连接器，官方标准型号：SMA-KHD31。该产品专为需要在PCB板面实现垂直射频信号馈入/馈出的紧凑型设备而设计，凭借其 DC ~ 18GHz 的超宽频段覆盖能力，是微波通信、卫星导航、雷达系统及高速数字测试领域的理想互连方案。
该连接器采用 SMA母头（内孔） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2A 英制螺纹与 法兰盘安装孔 实现与PCB面板的牢固固定。其尾部采用 贴片式（SMT） 引脚设计，完全适配自动化回流焊接工艺，大幅提升PCBA加工效率。产品整体结构超紧凑，安装高度极低，是薄型化、小型化电子设备射频接口的不二之选。
二、核心技术参数表
1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）
以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。
| 射频物理特性项目 | 工业级技术指标 / 测试条件 |
|---|---|
| 标准特性阻抗 | 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射） |
| 工作频率范围 | DC ~ 18GHz（覆盖微波段至Ku波段，适用各类高频场景） |
| 介质耐压 | 1000V rms（海平面状态） |
| 内导体接触电阻 | ≤ 3mΩ（极低的信号传导损耗） |
| 外导体接触电阻 | ≤ 2mΩ |
| 绝缘电阻 | ≥ 5000MΩ（高频绝缘性能优异） |
| 电压驻波比（VSWR） | ≤ 1.35（全频段内回波损耗控制优良） |
2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）
| 项目 | 规格详情 |
|---|---|
| 接口界面 | SMA母头（内孔），标准1/4-36UNS-2A英制螺纹锁紧 |
| 安装方式 | 贴片式（SMT）面板固定，适配自动化回流焊接工艺 |
| 结构样式 | 直型垂直安装式，超紧凑结构设计 |
| 内导体材质 | 铍铜，表面镀金工艺（高弹性、耐疲劳、耐磨损） |
| 外导体材质 | 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、抗氧化） |
| 绝缘介质 | 聚四氟乙烯（PTFE），高频介电性能稳定 |
| 机械耐久性 | ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环 |
3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）
| 项目 | 技术指标 |
|---|---|
| 工作温度范围 | -45℃ ~ +125℃（宽温域设计，适应严苛环境） |
| 绿色合规标准 | 100% 符合 RoHS 国际环保指令 |
| 质量体系 | 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证 |
三、核心应用领域与行业方案
该款SMA-KHD31贴片式母头连接器凭借其超宽频段（DC-18GHz）、贴片适合自动化贴装、超紧凑结构的优异特性，被广泛应用于以下高频场景：
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卫星通信与雷达系统：DC ~ 18GHz的超宽频段覆盖能力，使其成为卫星导航接收机、相控阵雷达T/R组件及微波链路设备的理想射频接口选择。
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5G毫米波与微波传输设备：在5G回传设备、E-band微波传输系统等高频场景中，提供稳定可靠的面板级射频互连。
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高速数字测试与测量：应用于高速示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等测试设备的面板接口，满足高频信号的精准馈入与馈出。
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航空航天与国防电子：在机载通信系统、导弹制导设备等对可靠性要求极高的场景中，凭借其全镀金结构与宽温域工作能力，提供稳定持久的连接方案。
四、德索连接器（DOSIN）SMA贴片式系列品控实力
SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其贴片式面板安装型号对法兰定位精度、贴片引脚共面度及绝缘介质的精密配合要求极高。法兰定位面与中心轴的同轴度偏差过大，或引脚共面度不足，均可能导致回流焊接后连接器倾斜、插拔时中心针受力不均，进而引发驻波比恶化与接触不良等隐患。
德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-KHD31型号全线采用高精度数控车削与一体化加工工艺。我们对法兰定位面、中心轴同轴度及贴片引脚共面度实施严格的多维度检测管控，确保贴片焊接后连接器与PCB板面始终保持精准对位。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型与定位，确保高频信号在连接器内部从DC至18GHz全频段内的平滑过渡与低损耗传输。
作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度铍铜与黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器，其内导体与外导体均采用全镀金工艺，确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。产品 100% 满足RoHS环保要求，是各大通信设备商、仪器仪表厂及PCBA加工厂大批量采购的可靠源头货源。
五、技术交流与工程选型快问
在PCB板级贴片连接器的SMT加工中，引脚共面度偏差或炉温曲线控制不当，常导致连接器焊接后倾斜、浮高，进而影响对接插头的插拔手感与信号完整性，尤其在18GHz高频段，微小的对心偏差即可引发显著的信号反射。德索（DOSIN）通过提供精确的PCB封装尺寸推荐与严格的出厂全检，正是为了解决“贴片焊接不良、高频性能波动、长期使用可靠性不足”这一SMT加工场景的普遍痛点。
如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、PCB封装建议尺寸、矢量网络分析仪（VNA）实测驻波曲线报告，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。
