德索SMA-KHDC2 SMA-KE偏口1.2MM射频连接器PCB面板底座源头工厂
一、产品概述
德索(DOSIN)SMA-KHDC2射频连接器主要应用于通信模块、测试仪器及工业控制设备等场景,通过SMA母头接口与PCB面板底座结构设计,实现设备面板与PCB板之间的射频信号可靠连接。
该连接器采用SMA母头接口形式,为标准SMA极性,通过1/4-36UNS-2A螺纹锁紧方式固定于安装面板之上,底部引脚直接焊接于PCB板,属于直式安装结构。偏口结构设计(引脚偏置布局)适用于特定的PCB布线需求,为设备内部布局提供更大的灵活性。内导体采用铍铜镀金,外导体采用黄铜镀金,绝缘体采用聚四氟乙烯(PTFE),保证信号传输的稳定可靠。该型号在DC-6GHz频率范围内具有优异的VSWR性能(≤1.25),适用于对信号反射指标有明确要求的应用场景。
二、核心技术参数表
1. 电气性能指标
| 参数 | 数据 |
|---|---|
| 阻抗 | 50Ω |
| 频率范围 | DC-6GHz |
| VSWR | ≤1.25 |
| 介质耐压 | 1000Vrms |
| 内导体接触电阻 | ≤3mΩ |
| 外导体接触电阻 | ≤2mΩ |
| 绝缘电阻 | ≥5000MΩ |
VSWR≤1.25表示连接器在全频段内具有较好的射频匹配性能,可有效减少信号反射,适用于对传输质量要求较高的测试与通信场景。
2. 机械规格与材质构成
| 参数 | 数据 |
|---|---|
| 接口类型 | SMA母头 |
| 安装方式 | PCB面板底座,螺纹固定+引脚焊接 |
| 安装螺纹规格 | 1/4-36UNS-2A |
| 端接方式 | PCB引脚焊接 |
| 主体材料 | 黄铜镀金 |
| 内导体材料 | 铍铜镀金 |
| 绝缘体材料 | 聚四氟乙烯(PTFE) |
| 耐久性 | 500次 |
3. 环境适应性与合规
| 参数 | 数据 |
|---|---|
| 温度范围 | -45° ~ +125° |
| 环保标准 | 符合RoHS、REACH规范要求 |
三、核心应用领域与行业方案
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测试与测量仪器:适用于频谱分析仪、信号发生器、网络分析仪等测试设备的面板接口及PCB板级射频连接,PCB面板底座结构便于仪器内部射频信号的板级传输与面板引出。
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通信模块与设备:用于基站、直放站、室内分布系统等通信设备内部射频模块的PCB板端连接,偏口结构可适应特定的PCB布局需求。
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工业控制设备:用于工业射频识别(RFID)读写器、无线数传终端等工业场景的PCB板级射频信号传输,螺纹固定配合引脚焊接提供双重机械固定,适应工业振动环境。
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物联网与无线终端:适用于智能网关、数据采集终端等产品的PCB板端天线接口,PCB安装方式便于自动化贴装与标准化生产。

四、德索连接器(DOSIN)品控实力
1. 产品制造难点
该SMA-KHDC2采用PCB面板底座结构,兼具螺纹安装与引脚焊接功能,对外导体引脚的位置精度、共面性以及与绝缘体的同轴度均有较高要求。偏口结构(引脚偏置设计)对模具精度和装配定位提出更高要求,引脚位置偏差会导致与PCB板孔位对位困难,影响焊接质量。此外,螺纹安装结构要求外壳螺纹与PCB引脚的相对位置精确,以保证面板安装后连接器与PCB板的配合精度。
2. 德索制造能力
德索(DOSIN)依托超过20000平米的精密制造车间与超过20年的射频连接器研发制造经验,采用高精度加工设备和完善检测流程,对产品结构尺寸、装配过程及性能表现进行管控。
3. 材料与质量管理
产品根据应用需求选择相应材料与表面处理方式,并按照质量管理要求进行生产检测。内导体采用铍铜镀金工艺,铍铜材料具有优异的弹性性能,适合作为反复插拔的弹性接触件;外导体采用黄铜镀金工艺提供优异的导电与耐腐蚀性能,绝缘体采用聚四氟乙烯(PTFE),保证高频下稳定的介电性能。
4. 环保要求
产品材料及生产过程符合RoHS、REACH等相关环保规范要求。

五、技术交流与工程选型快问
问:PCB面板底座结构与普通PCB插座有何区别?
答:该型号兼具面板螺纹固定(1/4-36UNS-2A)与PCB引脚焊接功能,安装时连接器穿过面板通过螺纹锁紧固定,底部引脚同时焊接于PCB板,实现面板与PCB板的双重机械固定。相比普通PCB插座仅靠引脚焊接固定,该结构提供更高的机械稳定性和抗振性能,适用于对连接可靠性要求较高的场景。
问:偏口结构设计对PCB布局有何优势?
答:偏口结构(引脚偏置设计)使连接器的PCB引脚相对于中心轴线偏移,为PCB布线提供更大的灵活性。在空间受限或需避开特定元件布局的场景中,偏口结构可帮助工程师优化PCB布局,减少布线冲突。
问:该型号的VSWR≤1.25是否为全频段保证?
答:该指标为DC-6GHz全频段范围内的最大值保证。实际生产中,出厂产品均按100%检验标准进行驻波比测试,确保交付产品满足规格书要求。PCB焊接工艺的一致性对最终VSWR性能有直接影响,建议在批量焊接后进行抽检测试确认。
如需样品测试、PCB Layout图纸或技术选型支持,请联系德索(DOSIN)工程技术部门。





