一、产品概述

德索（DOSIN）SMA-C-KF-1.5-1射频连接器主要应用于通信设备、微波模块及仪器仪表等场景，通过SMA母头接口与25×25mm大尺寸四孔法兰面板固定结构设计，实现设备面板间射频信号的稳定可靠传输。

该连接器采用SMA母头接口形式，为标准SMA极性，通过四孔法兰锁紧方式固定于安装面板之上，属于直式安装结构。法兰面尺寸为25×25mm，采用四孔固定设计，相比常规小型法兰提供更高的安装稳定性和抗振性能，尤其适用于对机械固定强度有较高要求的设备面板。内导体采用黄铜镀金，外导体采用黄铜镀镍，绝缘体采用聚四氟乙烯（PTFE），保证信号传输的稳定可靠。适配RG316及RG174等常用柔性同轴线缆。

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标

注：VSWR参数以具体批次测试报告为准。

2. 机械规格与材质构成

3. 环境适应性与合规

三、核心应用领域与行业方案

• 通信基站设备：用于基站射频前端模块与天线系统之间的信号连接，25×25mm大尺寸法兰提供更强的安装稳定性，确保连接器在振动环境下保持位置精度。

• 微波器件与组件：用于滤波器、双工器、耦合器等无源器件的端口连接，大法兰结构适用于较重的器件模块或需多点固定的安装场景。

• 测试与测量仪器：适用于网络分析仪、信号源、功率计等测试设备的面板接口，法兰安装方式便于仪器面板的标准化装配与维护。

• 工业设备：用于工业射频识别（RFID）、无线数传模块等工业场景的信号传输，宽温度范围（-45° ~ +125°）适应工业现场环境。

• 军工与航空航天：在机载设备、舰载设备等对抗振和可靠性要求极高的场景中，大尺寸法兰提供更优的机械固定强度。

四、德索连接器（DOSIN）品控实力

1. 产品制造难点

该SMA-C-KF-1.5-1采用25×25mm大尺寸四孔法兰安装结构，对法兰孔位的定位精度、法兰平面度以及与连接器中心轴线的垂直度均有较高要求。法兰面尺寸较大，加工过程中需保证整个法兰面的平面度控制在较小公差范围内，否则安装后可能导致连接器中心导体与配接连接器不同轴，进而影响VSWR性能甚至造成插拔损伤。此外，四孔法兰的孔位一致性对安装可靠性有直接影响，加工中需严格控制孔位位置度。

2. 德索制造能力

德索（DOSIN）依托超过20000平米的精密制造车间与超过20年的射频连接器研发制造经验，采用高精度加工设备和完善检测流程，对产品结构尺寸、装配过程及性能表现进行管控。

3. 材料与质量管理

产品根据应用需求选择相应材料与表面处理方式，并按照质量管理要求进行生产检测。内导体采用黄铜镀金工艺确保低接触电阻，外导体采用黄铜镀镍工艺提供良好的耐腐蚀性能与表面硬度，绝缘体采用聚四氟乙烯（PTFE），保证高频下稳定的介电性能。

4. 环保要求

产品材料及生产过程符合RoHS等相关环保规范要求。

五、技术交流与工程选型快问

问：25×25mm大尺寸法兰相比常规法兰有何优势？

答：该型号法兰面尺寸为25×25mm，相比常规小型法兰提供更大的安装接触面积和更宽的四孔固定跨距，在振动环境中具有更高的安装稳定性和抗松动能力。大法兰结构分散了安装应力，降低了对面板局部区域的压强，适用于较重的器件模块或对机械可靠性要求较高的设备场景。

问：法兰安装时对面板开孔和安装扭矩有何具体要求？

答：建议按照规格书中推荐的安装孔尺寸（4-Φ2.6）进行加工，安装孔位置度公差建议控制在±0.1mm以内，以保证四个安装孔与连接器法兰孔良好对位。安装螺钉建议使用扭矩扳手对称锁紧，避免单侧过紧导致法兰变形，具体扭矩值可根据安装螺钉规格咨询德索工程技术部门。

问：外导体采用镀镍而非镀金，对性能有何影响？

答：镀镍层提供良好的耐腐蚀性能和表面硬度，在面板安装场景中，法兰固定和反复插拔对外壳的耐磨性有一定要求，镀镍处理在保证导电接触的同时具有较好的机械耐磨特性。对于DC-6GHz频段的应用，镀镍与镀金的射频传输性能差异可忽略，选型时可根据实际使用环境及成本考量决定。

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如需样品测试、CAD安装图纸或技术选型支持，请联系德索（DOSIN）工程技术部门。