德索SMA-KHD36C侧插式SMA母头 PCB边缘安装面板固定 1.8MM板厚6G射频连接器厂家
一、产品概述
本产品为德索（DOSIN）针对PCB板级边缘安装与侧向接入场景推出的 SMA型母头侧插式面板固定射频连接器，官方标准型号：SMA-KHD36C。该产品专为需要在PCB板边缘实现射频信号侧向引入/引出的紧凑型设备而设计，是5G通信模块、便携式测试仪器、物联网终端及工业电子中不可或缺的高频互连组件。
该连接器采用 SMA母头（内孔） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2A 英制螺纹与 偏口法兰 实现与PCB面板的牢固固定。其独特的 侧插式（侧装/偏口）结构设计——连接器本体与PCB板面呈平行安装姿态，通过侧向引脚直接焊接于PCB边缘——相较于传统垂直穿板安装方式，可大幅节省板面垂直空间，特别适配厚度为1.8mm的标准PCB板。产品尾部采用 焊片式 引出结构，便于与PCB板进行可靠焊接。产品整体结构超紧凑（总长仅 13.5mm，安装高度 7.9mm），内导体采用 铍铜镀金，外导体采用 黄铜镀金，全镀金工艺处理确保了优异的导电性与耐腐蚀性，频率覆盖 DC ~ 6GHz，是薄型化、小型化电子设备射频接口的理想选择。
二、核心技术参数表
1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）
以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。
| 射频物理特性项目 | 工业级技术指标 / 测试条件 |
|---|---|
| 标准特性阻抗 | 50Ω（精准阻抗匹配，有效减少信号反射） |
| 工作频率范围 | DC ~ 6GHz（覆盖Wi-Fi 6/6E、5G Sub-6GHz、测试测量等主流高频段） |
| 电压驻波比（VSWR） | ≤ 1.25（全频段内回波损耗控制优良） |
| 介质耐压 | 1000V rms（海平面状态） |
| 内导体接触电阻 | ≤ 3mΩ（极低的信号传导损耗） |
| 外导体接触电阻 | ≤ 2mΩ |
| 绝缘电阻 | ≥ 5000MΩ（高频绝缘性能优异） |
2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）
| 项目 | 规格详情 |
|---|---|
| 接口界面 | SMA母头（内孔），标准1/4-36UNS-2A英制螺纹锁紧 |
| 安装方式 | 侧插式（偏口）法兰面板固定，适配 1.8mm 厚度PCB板 |
| 结构样式 | 侧装式，连接器本体与PCB板面平行 |
| 安装螺纹长度 | 7.9mm |
| 整体总长 | 13.5mm（超紧凑设计） |
| 法兰尺寸 | 9.5mm × 9.5mm |
| 尾部结构 | 焊片式引出，适合PCB边缘焊接 |
| 内导体材质 | 铍铜，表面镀金工艺（高弹性、耐疲劳、耐磨损） |
| 外导体材质 | 黄铜，表面镀金工艺（高导电率、抗氧化） |
| 绝缘介质 | 聚四氟乙烯（PTFE） ，高频介电性能稳定 |
| 机械耐久性 | ≥ 500次规范插拔与螺纹旋合循环 |
3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）
| 项目 | 技术指标 |
|---|---|
| 工作温度范围 | -45℃ ~ +125℃（宽温域设计，适应户外与工业环境） |
| 绿色合规标准 | 100% 符合 RoHS 国际环保指令 |
| 质量体系 | 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证 |
三、核心应用领域与行业方案
该款SMA-KHD36C侧插式母座凭借其 侧装超薄设计（适配1.8mm板厚）、6GHz宽频段覆盖、全镀金工艺 的优异特性，被广泛应用于以下对空间与高频性能要求严苛的场景：
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5G通信模块与微基站：在小型化5G CPE、微基站、室内分布系统（DAS）的射频前端中，作为天线信号输入/输出端口，侧装设计使连接器可沿PCB边缘布置，完美适配紧凑型板级空间。
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便携式测试仪器：应用于手持式频谱分析仪、信号发生器、天馈线测试仪等便携设备，侧插式结构大幅降低设备厚度，满足手持设备的轻薄化需求。
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物联网与智能终端：在工业物联网网关、智能家居中枢、无线数据终端等设备中，侧装设计有效释放板面空间，便于其他元器件布局。
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无人机与航空航天：在无人机图传模块、卫星导航接收机等对体积与重量有严苛要求的场景中，侧装设计有利于沿舱壁布设，提供高可靠性射频接口方案。
四、德索连接器（DOSIN）SMA侧插系列品控实力
SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其侧插式（侧装）安装型号对法兰定位面的垂直度、焊片与壳体的连接强度以及侧向引脚与PCB焊盘的对位精度要求极高。与垂直安装不同，侧插式结构需要在PCB边缘实现连接器的水平固定与信号传输——任何法兰定位偏差或引脚共面度不足，都可能导致回流焊接后连接器倾斜、中心针与对接插头对心不准，进而引发驻波比恶化、接触电阻增大与插拔寿命缩短。德索在设计阶段便运用先进的电磁仿真技术对内部结构进行深度优化，确保信号传输的完整性。
德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-KHD36C型号全线采用高精度数控车削一体化加工工艺。我们对法兰定位面与壳体中心轴的垂直度、侧向引脚与法兰的共面度实施严格的多维度检测管控，确保表面贴装焊接后连接器与PCB板面始终保持精准对位。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型与定位，确保高频信号在连接器内部从DC至6GHz全频段内的平滑过渡与低损耗传输。
作为全面通过 ISO9001 国际质量管理体系认证的源头实力大厂，德索出厂的每一枚连接器均 100% 满足RoHS环保指令。产品采用 高纯度铍铜与黄铜棒料 与优质镀金工艺，确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后，仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。德索坚持厂家直供模式，全面协助通信集成商、RF实验室及设备线束加工厂消除高频信号衰减，实现大批量、高一致性、快速批发的厂家高效交付。
五、技术交流与工程选型快问
在PCB板级侧插式连接器的贴装中，引脚共面度偏差或炉温曲线控制不当，常导致连接器焊接后倾斜、浮高，进而影响对接插头的插拔手感与信号完整性。此外，适配1.8mm板厚的侧插设计对PCB板的开槽精度与焊盘位置也有较高要求。德索（DOSIN）通过提供 精确的PCB封装建议尺寸 与 严格的出厂共面度检测，正是为了解决“侧插贴装焊接不良、高频性能波动、长期使用可靠性不足”这一SMT加工场景的普遍痛点。
如需获取本系列SMA连接器的详细 机械尺寸CAD图纸、PCB封装建议尺寸、矢量网络分析仪（VNA）实测6GHz驻波曲线报告，或需要申请 工厂批发询价 与 免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。
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