德索SMA-JB2 SMA-JB3 SMA公头焊接式射频连接器 配086/141线缆18G源头工厂

一、产品概述

本系列产品为德索(DOSIN)针对半刚性/半柔性同轴电缆终端连接场景推出的 SMA型公头焊接式射频连接器,包含 SMA-JB2 与 SMA-JB3 两款标准工业型号。该系列产品专为 KTR086/RG405 与 KTR141/RG402 两类半刚线缆的精密端接而设计,是卫星通信、雷达系统、微波测试及军工电子中需要 DC ~ 18GHz 超宽频段低损耗传输与高可靠性焊接连接的关键互连组件。

两款产品均采用 SMA公头(阳针) 接口形态,通过标准 1/4-36UNS-2B 英制螺纹锁紧机构实现与SMA母座的可靠对接。尾部采用 焊接式(Solder) 端接工艺——内导体通过焊接固定,外导体通过焊锡实现360°全封闭屏蔽连接——确保线缆与连接器之间的机械与电气连接具有极高的抗拉强度与相位稳定性。两款产品分别适配不同线径的半刚线缆,外壳与触点均采用 全镀金 工艺处理,具备优异的导电性与耐腐蚀性。产品结构超紧凑(总长分别仅 12.3mm 与 12.6mm),频率覆盖 DC ~ 18GHz,是高端微波设备半刚线缆互连的理想之选。

产品型号 特征描述 适用电缆 整体总长
SMA-JB2 SMA公头直式焊接,适配086线缆 KTR086 / RG405 / SS405 / RM086 12.3mm
SMA-JB3 SMA公头直式焊接,适配141线缆 KTR141 / RG402 / SS402 / RM141 12.6mm

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标(ELECTRICAL PARAMETER)

以下电气参数严格依据工业级测试标准,适用于该系列全部两款型号,确保信号传输的高保真度与稳定性

射频物理特性项目 SMA-JB2 SMA-JB3
标准特性阻抗 50Ω 50Ω
工作频率范围 DC ~ 18GHz DC ~ 18GHz
电压驻波比(VSWR) ≤ 1.25 ≤ 1.25
介质耐压 1000V rms 1000V rms
内导体接触电阻 ≤ 3mΩ ≤ 3mΩ
外导体接触电阻 ≤ 2mΩ ≤ 2mΩ
绝缘电阻 ≥ 5000MΩ ≥ 5000MΩ

2. 机械规格与材质构成(MECHANICAL & MATERIAL)

项目 SMA-JB2 SMA-JB3
接口界面 SMA公头(阳针),1/4-36UNS-2B英制螺纹 SMA公头(阳针),1/4-36UNS-2B英制螺纹
适用电缆 KTR086 / RG405 / SS405 / RM086 KTR141 / RG402 / SS402 / RM141
端接方式 焊接式(Solder) ,内导体焊接+外导体焊接 焊接式(Solder) ,内导体焊接+外导体焊接
结构样式 直型一体化同轴结构 直型一体化同轴结构
整体总长 12.3mm(超紧凑) 12.6mm(超紧凑)
推荐剥线尺寸 严格按照图示剥线尺寸作业 严格按照图示剥线尺寸作业
内导体材质 黄铜,表面镀金 黄铜,表面镀金
外导体材质 黄铜,表面镀金 黄铜,表面镀金
绝缘介质 聚四氟乙烯(PTFE) 聚四氟乙烯(PTFE)
机械耐久性 ≥ 500次插拔与螺纹旋合循环 ≥ 500次插拔与螺纹旋合循环

3. 环境适应性与绿色合规(ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE)

项目 技术指标
工作温度范围 -45℃ ~ +125℃
绿色合规标准 100% 符合 RoHS、UL、REACH 等国际环保与安全标准
质量体系 通过 ISO9001 国际质量管理体系认证

三、核心应用领域与行业方案

该系列SMA焊接式公头连接器凭借其 18GHz超宽频段覆盖、焊接连接可靠、适配086/141半刚线缆、全镀金工艺 的优异特性,被广泛应用于以下对信号完整性与可靠性要求严苛的场景:

  • 卫星通信与高频射频测试:支持DC至18GHz频率范围,是卫星导航接收机、微波链路设备及高频测试系统中的理想射频接口方案。焊接式结构配合半刚线缆可实现优异的相位稳定性

  • 雷达与电子战系统:在相控阵雷达T/R组件、电子对抗设备的半刚线缆互连中,1/4-36英制螺纹连接强度高、抗震性好,满足MIL-STD-202等军标环境测试要求。

  • 5G毫米波与微波传输设备:在5G回传设备、E-band微波传输系统等高频场景中,提供稳定可靠的半刚线缆互连方案。

  • 军工与航空航天:在机载、舰载及地面车载电子设备中,焊接式连接配合半刚线缆,凭借其抗振动、耐盐雾的优异环境适应性,提供长期稳定可靠的射频连接

  • 紧凑型电路板与便携设备:超小型结构(总长仅约12mm)大幅节省空间,是紧凑电路板与便携设备的理想方案。

四、德索连接器(DOSIN)SMA半刚焊接系列品控实力

SMA系列连接器与半刚性同轴电缆的焊接配合,对焊接工艺与结构同轴度有着严格的要求。半刚线缆的外导体为铜管结构,内导体为镀银铜包钢线,焊接温度与时间的控制直接影响焊接质量——焊锡不足可能导致接触不良与信号泄漏,焊锡过多或加热时间过长则可能损伤PTFE绝缘介质,引发阻抗不连续与相位漂移。

德索连接器(DOSIN)依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验,针对SMA-JB2与SMA-JB3型号全线采用高精度数控车削一体化加工工艺。我们对内导体同轴度、焊接端口内孔尺寸及绝缘介质定位精度实施严格的检测管控,确保连接器与半刚线缆焊接后始终保持精准对心。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型与定位,确保高频信号在连接器内部从DC至18GHz全频段内的平滑过渡与低损耗传输。德索还拥有独立的检测实验室,通过真空焊接工艺避免虚焊、漏焊问题

作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂,德索坚持采用 高纯度黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器,其内导体与外导体均采用 全镀金 工艺,确保在经历 500次 以上的插拔循环与恶劣环境盐雾测试后,仍具备极低的接触电阻与稳定的弹性接触力。产品 100% 满足RoHS、UL、REACH等国际环保与安全标准,是各大微波模块厂、通信设备商、军工院所及测试仪器厂大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在半刚线缆的焊接加工中,剥线尺寸偏差或焊接温度控制不当,常导致内导体焊接时焊锡流入绝缘层造成短路,或外导体焊接不充分引发屏蔽泄漏与信号衰减增大——尤其在18GHz高频段,微米级的焊接缺陷即可造成显著的性能劣化。德索(DOSIN)通过提供 精确的推荐剥线尺寸图 与 焊接工艺规范指导书(含推荐焊接温度、时间与焊料选型),正是为了解决“焊接不良导致信号不稳、相位一致性差、批次质量波动大”这一半刚线束焊接加工领域的普遍痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细 机械尺寸CAD图纸矢量网络分析仪(VNA)实测18GHz驻波曲线报告焊接工艺规范指导书,或需要申请 工厂批发询价 与 免费样品评估,欢迎在下方留言,或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。

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