德索SMA-KE偏口 SMA-KHDC3侧面贴片射频连接器 PCB面板安装1.6MM母头工厂

一、产品概述

本系列产品为德索（DOSIN）针对高密度PCB板级侧面安装场景推出的 SMA型侧面贴片（偏口）面板安装射频连接器，包含 SMA-KHDC3 与 SMA-KHDC3-18G 两款标准工业型号。该系列专为需要在PCB板边缘或机壳侧壁实现射频信号垂直馈入/馈出的紧凑型设备而设计，是5G通信模块、便携式测试仪器及无人机射频前端的理想互连方案。

两款产品均采用 SMA母头（内孔） 接口形态，通过标准 1/4-36UNS-2A 英制螺纹与 侧面偏口法兰 实现与PCB面板的牢固固定。其独特的 侧装（偏口） 结构设计，使连接器本体与PCB板面呈平行安装姿态，相较于传统垂直穿板安装方式，可大幅节省板面垂直空间，适配厚度为 1.6mm 的标准PCB板。产品尾部采用 贴片式（SMT） 引脚引出，适合自动化回流焊接工艺，是薄型化、小型化电子设备射频接口的不二之选。

产品型号	特征描述	最大工作频率
SMA-KHDC3	标准型侧面贴片面板安装母头	DC ~ 6GHz
SMA-KHDC3-18G	高性能型侧面贴片面板安装母头	DC ~ 18GHz

二、核心技术参数表

1. 电气性能指标（ELECTRICAL PARAMETER）

以下电气参数严格依据工业级测试标准，确保信号传输的高保真度与稳定性。

2. 机械规格与材质构成（MECHANICAL & MATERIAL）

3. 环境适应性与绿色合规（ENVIRONMENTAL & COMPLIANCE）

三、核心应用领域与行业方案

该系列SMA侧面贴片连接器凭借其侧装节省空间、频段覆盖宽（6GHz/18GHz可选）、SMT适合自动化贴装的优异特性，被广泛应用于以下高频场景：

• 5G通信模块与微基站：在小型化5G CPE、微基站、室内分布系统（DAS）的射频前端中，作为天线信号输入/输出端口，侧装设计完美适配紧凑型板级空间。

• 便携式测试仪器：应用于手持式频谱分析仪、信号发生器、天馈线测试仪等便携设备，满足高频信号的面板级稳定互连。

• 无人机与航空航天：在无人机图传模块、卫星导航接收机等对体积与重量有严苛要求的场景中，提供高可靠性射频接口方案。

• 工业物联网与医疗设备：在工业射频识别（RFID）读写器、医疗成像设备等对PCB空间利用效率要求较高的应用中，实现稳定的高频信号传输。

四、德索连接器（DOSIN）SMA侧面贴片系列品控实力

SMA系列连接器作为一种频带宽、体积小的小型射频同轴连接器，其侧面贴片（偏口）安装型号对法兰与壳体的垂直度、焊接引脚与PCB焊盘的共面度要求极高。法兰定位面与中心轴的同轴度偏差过大，或贴片引脚共面度不足，均可能导致回流焊接后连接器位置偏移、插拔时中心针受力不均，进而引发驻波比恶化与接触不良等隐患。

德索连接器（DOSIN）依托 超过20000平米 的精密制造车间与 超过20年 的射频连接器研发经验，针对SMA-KHDC3系列侧装产品全线采用高精度数控车削与一体化加工工艺。我们对法兰定位面、中心轴同轴度及贴片引脚共面度实施严格的多维度检测管控，确保贴片焊接后连接器与PCB板面始终保持精准对位。通过对 PTFE绝缘介质 进行精密成型与定位，确保高频信号在侧装弯式结构内部的平滑过渡与低损耗传输。

作为全面通过 ISO9001 质量管理体系认证的源头实力大厂，德索坚持采用 高纯度铍铜与黄铜棒料 与优质镀金工艺。出厂的每一枚连接器，其内导体采用铍铜镀金，确保高弹性与耐疲劳；外导体采用黄铜镀金，具备优异的导电率与抗氧化能力。产品 100% 满足RoHS环保要求，是各大通信设备商、仪器仪表厂及PCBA加工厂大批量采购的可靠源头货源。

五、技术交流与工程选型快问

在PCB板级侧装连接器的SMT贴片加工中，引脚共面度偏差或炉温曲线控制不当，常导致连接器焊接后倾斜、浮高，进而影响对接插头的插拔手感与信号完整性。德索（DOSIN）通过提供精确的PCB封装尺寸推荐与严格的出厂共面度检测，正是为了解决“贴片焊接不良、插拔对心不准、高频性能波动”这一SMT加工场景的普遍痛点。

如需获取本系列SMA连接器的详细机械尺寸CAD图纸、PCB封装建议尺寸、矢量网络分析仪（VNA）实测驻波曲线报告，或需要申请工厂批发询价与免费样品评估，欢迎在下方留言，或直接联系德索的在线客服。我们的高频射频技术支持团队将在第一时间为您提供全面的选型配合。