sma接头公头系列弯式镀金方形pcb板

关于FPC连接器上接下接的区分

对于FPC连接器,我们很多人都是没有具体概念的,那么连接器是什么呢?连接器是我们使用的电脑、汽车、手机还有各种各样的家电中所不可或缺的重要组件,是各个部分沟通连接的重要桥梁,应用十分的广泛,目前,中国是世界最大的连接器生产基地。而FPC连接器是连接器的一种,多用于手机上的应用,FPC是什么?就是软性材料制作而成的PCB,在手机上能够用于简单的电路链接,就是我们熟知的排线,同时它还能够用作复杂的电路。随着手机应用功能的逐渐增加,FPC连接器的应用也会越来越多,而FPC连接器的种类也是各种各样的。

LED显示屏搭配PCB的连接需要FPC连接器,0.3mm的产品已经大量投入使用,但是随着技术的不断发展,正渐渐向0.4的方向发展,未来FPC的引脚数会减少一些,实现与其他手机的组件被一起放置在LED的框架当中。板对板连接器的发展也在不断进化,引脚的高度还有引脚的间距都会变小,虽然现在还是以 0.4mm 为主,但是正在向着 0.35 的方向发展,还会越来越小。I/O连接器作为手机进出重要通道的一种,减小体积是必然的趋势,同时,视觉效果和防水功能也是未来将发展的趋势。而电池连接器作为FPC连接器的一种将更加小型化,实现低接触阻抗以及提高连接的可靠性。

FPC连接器的对于我们的生活来说是十分重要的,所以在选择连接器上应该选择好品牌,德索连接器有限公司经验丰富、技术过硬、服务优质,是你最好的选择。

电子连接器产业核心技术发展前景

数千种标准和针对应用要求定制的连接器被用到可想到的电气和电子设备, 虽然不像电阻和电容这样普及, 每年数于十亿的连接器被用于连接电路,封装,支架,线缆和系统.

连接器的主要功能是提供可分离的机电连接: 封装对板,板对板,子系统对系统,设备I/O, 电缆组件, 连接器可以用来更新或维护产品,连接系统和周边设备,如局域网, 用作通讯, 建筑楼宇,城市等的界面. 连接器的端子包括铜合金材料: 黄铜,青铜,铍铜,也包括光纤材料: 用于信号,电源,测试,burn-in, 生产设备,网络.

在设备内部,连接器和插座并不频繁配合,主要在设备组装时用于连接子系统. 这种应用特点(不经常插拔-界面易受腐蚀)及高配合性和长期可靠连接的要求对设备内部连接器的设计是一项挑战.

然而,IO连接器即要求高插拔寿命也要求配合的方便性,也是连接器设计具有挑战性的另一面.

应用场合对很多连接器有独特的电气,机械,环境的性能要求,这种应用场合包括各种各样诸如先进高端的计算机,通讯设备,特种交通工具,洗衣机,高清电视,数码相机,手机,交通信号灯,自动售货机,苹果iPOD等. 它们的连接器和接线插头包括从简单的电线端子到尖端的背板连接器和增值的连接组件.

对于大批量的具有通用标准的连接器,如USB, RJ45, 标准起到日益重要,影响越来越广的作用, 扩大了这些标准连接器的市场和应用领域. 它们的可用性,应用领域的渗透, 成本的优势进一步巩固它们作为标准的地位.

连接器设计的主要内容:

连接器端子—大小,形状,间距,冶金,触点物理,失效方式.

电镀材料,电镀工艺,电镀特点.

连接器塑胶材料,如注塑,insert molding,

机械性能和电气性能仿真分析,如HFSS, Solidworks simulation.

端接技术,如IDC,卷曲(crimp), 接线盒(terminal block).

包装和插板技术.

生产连接器的厂家非常多,连接器产业并购潮方兴未艾,以致全球十强的厂家占据全球市场的半壁江山. 亚洲不断出现新的连接器生产厂家,故很多人觉得连接器产业还是太分散. 据评估,有点规模以上的连接器厂家不少于500家. 有些厂家仅给当地客户供应连接器,而其他一些厂家则是品牌公司的供应商, 这些年连接器厂家在零件生产方面的投资增长并不快,因为外面像冲压,注塑和电镀的供应商并不难找.

大型的跨国连接器集团在全球市场上有很大的优势,因为他们有全球的供应链,能满足跨国大公司客户的大批量供货,是连接器产业的领头羊. 这些公司包括泰科电子,莫氏, 德尔福,

安费诺,FCI,富士康,广濑,日本航空电子,JST, Yamaichi等. 他们的产品线很丰富,也生产各种各样特殊领域的定制产品.

关键技术发展趋势

传统的连接器设计受物理空间限制,端子会因为机械应力,重复插拔,电流过载而失效. 连接器是很多不同的塑胶件和金属件的组件,除工业标准外,应该不受尺寸,形状限制. 如下技术取代或加强连接器的功能:锡球连接(solder ball connections),硬连线(hard wiring), 电缆组件,IC序列化,信号调试(signal conditioning).

连接器的应用也会转向更高层次的封装,如从芯片封装转到主板封装,来满足单个IC(IC

package level)三维的系统封装(system-in-package)要求. 这些因素会对连接器产业发展产

生革命性的影响 —密度更高的芯片开发,系统封装和连接器选择的合作; 连接器的尺寸形

状跳跃至下一阶段.

要点:

半导体技术继续扩展或淘汰连接器的应用领域.

受半导体技术影响的连接器性能有,传输速度,端子密度,散热性能,无线要求…

连接器产业对环境标准(如RoHS/WEEE)更加适应.

技术趋势包括连接器的端子尺寸更小,连接器在更高频率的信号完整性.

材料和工艺技术的进一步发展.

纳米技术的出现带来材料技术的突破.

如果PCB和电子封装进入“微米”领域,连接器的端子将进入0.1mm时代,连接器精细加

工设备和技术会有新的突破.

连接器设计

材料技术(金属合金,电镀)和电子及机械设计的改进,使连接器的设计更加依赖于尖端的

CAE(如有限元分析/FEA/仿真分析)技术. 另外,串联界面技术解决了铜件连接器的传输速度

和带宽问题.

从技术角度看,光纤连接器更适合通讯,高性能计算机,网络和特殊应用领域的高速,低损

耗,无噪音的要求. 但是光纤的一个突出问题是,连接处信号的分路和扩散,在这方面铜件连接器却表现得日益精进. 但总的来说,光纤技术发展很快,无疑是电子工业的主流. 例如半导体正朝着融入光纤技术的方向发展. 正待解决的问题是:损耗,传输延迟及高成本.

无线技术(Wifi, WiMax)正在取代个人电脑/局域网和移动电话(handset)某些领域的连接器和线缆组件, 未来可能更多的连接器受影响. 但是在这个领域, 更多的电源使用了USB连接器,扩展了USB的市场.

连接器生产技术

在发展中国家,具有灵活性的手工生产线取代了自动生产线, 这些手工生产线慢慢也会被更新为采用当前技术的自动线. 发达国家通过高新技术,专业化,横向市场扩展等来提高自动生产线的灵活性,从而提高他们的竞争力. 通过生产全球化,发展中国家已成为低价位,大批量电子产品零件和组装不可或缺的生产基地. 同时这些制造业基地也培养了大批具有很强动手能力的劳动力,此外,发展中国家的教育体系也会有助于进一步提升这些劳动力的技能(也许创新能力还欠缺),为未来高新产品的生产奠定基础.

要适应连接器制造业这种新趋势,关键是:

为满足成本目标和区域市场的要求,调整全球供应链的结构.

对品牌大公司和代工厂的供应链的需求能做到快速反应.

新的自动化生产战略对廉价生产方式要有影响力.

国内外市场产品线的调整.

通过增值设计开发高价值高技术含量产品.

高科技,高灵活性及高回报率的生产工艺.

发展中国家廉价的劳动力和手工线的灵活性,能够与大规模定制的策略相适应,加之新产品的生命越来越短,发达国家的自动化生产不见的是未来制造业的必由之路.

核心技术

连接器产业包含了一些核心技术,它们是设计和生产的中心. 这些核心技术一直在积累,发

展,进步:

金属冶炼和金属成型:连接器小型化微型化趋势将导致电化学加工工艺进入连接器端子的加工范畴. 界面串联技术兴起能缓和小型化微型化的进程 – 串联技术允许更大的端子和更少的端子数目.

电镀: 无铅制程落实和优化.

接触物理学:制约端子设计,配合力及配合滑动距离.

材料: 散热问题不断出现及解决方案不断更新.

组装和包装: 手工线(主流—现在),自动线(未来)— 发展中国家.

机械及电气设计: 设计工具(如FEA)的能力尚可,未来需不断改进.

工艺性和装配性设计: 适合全球生产的工艺性是难点.

全球性物流及电子交易系统: 在全球性大批量生产商发展.

环保法规: 影响连接器产业,不会成为主要障碍.

将来

上面提到的核心技术和连接器设计开发包含很多技术细节,每个连接器厂家在端子设计和制

造,电镀工艺,材料技术,注塑技术及组装技术有自己的知识产权或核心技术. 这些技术会

不断发展,成本和全球性制造是这些技术的挑战, 各个技术领域会出现各自的“技术事件”.

竞争的压力和供应资源多极化会导致连接器的设计开发更务实,以致对连接器的基础研究更

加有限. 连接器厂商会更依赖于材料供应商及更加紧密地与材料供应商合作以保证现有的

全球市场份额. 连接器产业领头羊及新连接器厂商则注重新市场领域的开发.

未来可能的重大技术突破有:

润滑剂/封孔剂降低连接器电镀成本,提高连接器的环境性能, 提高连接器寿命.

利用先进陶瓷,新的连接器冲压技术.

端子落料技术的改进拓宽连接器的设计(如将连接器端子刀口部位用作连接界面)和市场.

选择镀技术的改进.

电化工工艺成为连接器端子的生产技术,实现连接器精细间距的加工.

连接器端子与PCB技术的整合.

连接器端子与柔性电路板技术的整合.

新的注塑工艺, 突破insert molding技术及实现更薄的壁厚.

用无线技术整合I/O连接器的功能.

开发出高于20Gbps的背板连接器.

芯片技术在光纤领域的突破.

芯片技术突破以致系统融入芯片或封装更上一个层次(系统封装),连接器产业出现重大调整.

总结:

连接器产业技术不仅牵涉面很广, 而且要求技术很专业,因为连接器的应用极其广泛,种类很多,结构各异,用到各种各样的金属件和塑胶件. 但每个领域的具体要求不一样,技术难度也不同. 较为重要的技术有,端子技术,电镀技术,注塑技术及连接器设计技能 (越来越依赖计算机辅助设计, 在高频信号应用领域是必不可少的工具).

在连接器的要求中,连接器阴阳对配的要求是比较高的: 大部分的应用是手工完成 — 配合力,应力,配合零件(如PCB)的公差,电性能要求是较常见的问题.

连接器产业的发展一直循序渐进,并将继续循序渐进. 在电子工业代工的大潮影响下,连接器产业既要不断实现技术突破也面临价格压力. 连接器核心技术的强大根基非常重要,这是技术发展的写照也是未来投资的缩影. 故品牌大公司和代工厂选择连接器供应商时不仅仅考虑价格也要仔细衡量其他因素. 技术的确非常重要,很多连接器厂商在他们的领域非常抢眼, 而别的厂家选择做标准连接器的制造业强者.

在光纤技术成为电子封装的主流之前(若可能)或电子产品封装进入更高层次的整合 (这很可能是超大规模集成电路/VLSI的直接结果),连接器的设计不会改弦换辙.? ?

电路整合技术深入发展将使封装技术更加成熟,成本意识更强, 会对连接器产业产生一定的影响,无线技术的发展导致一些连接器市场的淘汰. 但是由芯片技术主宰的未来电子设备设计孕育着新的连接器应用和市场, 其中必定有重磅市场腾空而出.

讲讲电子连接器的发展战略

一,连接器简介

连接器是一种机电元件;提供连接系统,子系统或组件的桥梁;传输信号或能量;是电气电子产品不可或缺的产品.连接器使电气电子系统具备可分离性,可分离性使系统不做什么改动却可以维护,保养或更新零部件或子系统,这对电气和电子工业产生极大和深远的影响,工业化发展的重要趋势之一是标准化和模块化,因为标准化和模块化大大简化产品设计,生产,安装和使用,极大降低生产成本.连接器的出现使电气电子产业,甚至别的工业在标准化和模块化方面产生质的飞跃,故连接器产业自问世以来发展速度很快,几乎被用到工业的方方面面,可以这样说,在光电能量传输过程中几乎无法离开连接器,连接器的发展前景很好,被认为是朝阳产业.连接器区别于一般的元器件的地方在于,它不仅不对传输的信号或能量进行处理,而且要求它尽量不影响原来的信号或能量(信号不失真,能量不损耗).这点类似于开关的作用—但开关无法实现分离性.

二,连接器产业的现状

根据Bishop&associates数据,2014年连接器的全球销售额为528.55亿美元.中国,欧洲,北美及日本的市场分别为136.35,113.10,108.59,56.04亿美金. 汽车,通讯数据,电脑及周边,工业,军工行业分别占据连接器去年市场的22%,20%,16%,12%,6%.中国由10年前不到13%的市场占有率发展到去年高于26%的全球第一.正如中国电子工业市场膨胀很快,连接器产业也不例外.

自改革开放以来,中国的制造业年年创新高,不断刷新中国制造业产值全球份额比例,10余年时间中国制造已闻名全球,特别是2008年金融危机后,中国制造逆市向上.2010年制造业产值的全球份额超过美国,成为世界第一.但在这中快速发展的背后,是过于快速扩张带来的“底盘不稳”,科技含量低,关键技术主要依靠国外的状况仍未从根本上改变,产业以劳动密集型为主,自主开发能力仍较薄弱,研发投入总体不足,缺少自主知识产权的高新技术,缺乏世界一流的研发资源和技术知识,对国外先进技术的消化,吸收,创新不足,基本上没有掌握新产品开发的主动权,行业规范缺失,产品附加值不高.知识产权意识薄弱.在国内连接器行业表现为:a,没有自己的产品标准,只能跟随国外成熟的产品标准,也就注定只能生产市场上很成熟的产品,这类产品往往市场价值低,如1394,RJ45,USB等;或仿制国外有知识产权的产品,冒侵权的风险.b,生产可靠度要求较低,产品寿命较短的产品,如手机,桌上型电脑,手提电脑等连接器,这类产品往往对可靠度要求不是很高—即使失效不会产生什么严重后果,或对稳定性要求不是很高—偶尔接触不良也能接收.但这类产品的性能是无法满足像汽车,工业,航空,航海等领域恶劣应用环境的高要求.c,生产精度,性能要求较低的产品,国内能生产高精度(如用于测量)和高性能(如用于军工或太空或高端服务器的高频产品)的连接器的厂家很稀少.d,产品研发严重不足,抄袭普遍,产品质量观念淡薄,行业门槛低,市场大量充斥低端产品,价格战大行其道,产能过剩等日益突出.

三,连接器产业的展望

在这些年“盛世”景象之下,中国制造内部开始经历脱胎换骨式的蜕变与再造:尤其是近年来,随着中国人口红利的日渐消失,外来制造业正逐步转移到东南亚以及印度,巴西,墨西哥等劳动力成本较低的国家;西方发达国家提出制造业回归概念.中国工业的未来应该考虑如何能够长远提升中国创造的能力以及产业投资,经营环境.今天我们看到的“高端上不去、低端难保持”的困局,正是转型期必然的乱象和必经的磨炼.中国制造业要想脱胎换骨,还有许多必须经历的阵痛.那连接器产业该如何迎接挑战,奋勇前进?

A,了解市场,管理市场,服务连接器产业.

在市场经济,市场无疑是企业的风向标,是企业资源配置的决定性因素.对市场的了解研究是企业经营的前提.过去,我们的连接器行业以代工,仿制为主,对市场调研的意识较薄弱,加之政府的服务意识欠缺,对市场数据讳疾忌医,守口如瓶.随着国家进入转型期,产业升级急不可待,制造业研发创新是不二选择,国家迫于形势需要在今年也不得不启动推行大数据战略,市场信息会更详实,精确,开放.组织好连接器行业市场信息的调研,定期产生连接器行业的市场信息数据,如上一年度/季度的销售及增减变化数据,连接器行业各领域(如汽车,电脑及周边,手机,工业)市场比例,结构及增加数据,连接器在新兴产业的市场数据.此外也要做好下游产业的发展趋势及新技术将要孕育出来的新市场的调研.这些数据信息无疑是企业长久经营和行业健康发展必不可少的.提供连接器行业市场信息,引导产业健康发展,服务连接器产业,实现制造业服务化,助力连接器产业升级.

B,加强研发创新,建立自主知识产权和行业规范.

过去国内的连接器产业主要以代工,仿制为主,研发创新甚为薄弱,自主知识产权和行业规范更是无从谈起.近些年有些起色,如国内个别连接器厂家参与到的制定.连接器行业应该加强如下方面的研发创新:

a,分离界面(separable interface)/电接触(electrical contact)/触点物理学(contact physics).上面提到,连接器的分离性是连接器区别于别的元器件的特性或本质,分离界面的理论是连接器设计的理论基础和设计核心,是新兴的交叉学科,前沿理论.国内对连接器分离界面的研究几乎是空白.某国际连接器行业巨头花了10年时间研究连接器的失效,其中一项数据是,接触不良,开路,过热,界面烧焦这四项占据连接器不良的78%,这四项不良直接或间接由不合理的界面结构所致.应用环境(如温度,湿度,腐蚀性,电流,电压…)和界面结构(如材质/镀层种类及它的硬度,纯度,厚度,几何形状,表面粗糙度,正向力大小,是否施敷润滑剂/封孔剂及它的成分,性质,厚度…)决定连接器的性能(如接触电阻,插拔力和插拔寿命/摩擦,磨损,恶劣环境的抵御能力…).在电子产品越来越小的今天,有些领域的连接器的正向力和拭擦(wiping)距离也不得不越来越小,这种情况该如何保证界面的良好接触呢?连接器的应用越来越广泛,那又如何保证连接器在极其恶劣的环境下也能正常工作?国外不少连接器资深专家就指出,目前看,中国生产消费类电子连接器,中低端连接器的能力非常强, 很有竞争力,主要是因为这类连接器的应用环境比较温和,产品寿命要求不高,产品可靠性要求也不高,容易抄袭.他们认为中国一旦开始生产应用环境恶劣,高寿命,高可靠性要求的连接器,缺乏连接器基础研究的问题就会暴露出来,以前少有的问题会频繁出现,面临很大挑战.西方的连接器理论专家认为,不掌握连接器的界面理论/数据,不了解连接器的失效机理,就无法科学评估连接器的可靠性.生产高可靠度的连接器(汽车,军工,工业等领域的产品)和生产极小正向力的连接器会碰到很大的障碍:要不因为不懂而评估不充分,要不过于保守造成过度浪费而没有竞争力.我们只有加强电接触基础应用研究,加强连接器界面的研究才可能创新产品,建立学科合理,有竞争力的自主知识产权和行业规范.

b,大电流传输技术.连接器不可避免地被应用到传输大电流的场合.大电流的传输技术主要两个方向:减少焦耳热的产生/降低电阻和提高散热能力.除了保证合理的界面结构,我们要研究在满足别的性能要求的基础上如何提高端子材料的导电率和导热性,如何增加端子的大小,如何尽量使端子截面扁平化,如何使端子尽量多暴露在空气中(增加对界面稳定性的要求),如何少使用塑胶(需有足够的支撑强度)及降低塑胶的高度.如何测试连接器的载流能力在业界也存在一定的争议,如何将仿真技术应用到大电流连接器研发中,这都需要花精力研究的.

c,高频高速信号传输技术.英特尔公司的创始人摩尔提出非常著名的摩尔定律,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍.这一定律揭示了信息技术进步的速度.尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪,信息技术还是保持高速发展—这相当于要求信息技术的元器件的传输速度的进步是无止境的.连接器传输速度日益提升的要求也就无法避免,而且这一要求是在电子元器件微型化,”轻””薄”化前提下提出的,这大大提高了高频高速连接器的技术难度.所以导入高频高速仿真手段来辅助连接器设计也是普遍的做法.连接器微型化后高速传输的空间很有限,为了提高高速传输性能(如调整特性阻抗和减小信号间的串扰),开发利用低介电常数的塑胶料,或尽量多采用空气介质非常重要,这就要求塑胶料有足够的支撑强度和薄壁成型能力/流动性.这在USB type C母头连接器的开发就体现出来.连接器的高频高速传输性能测试离不开测试板.高频高速测试板的研发也是连接器研发的重要组成部分.

d,机械仿真手段在连接器行业的应用.在电子产品微型化的潮流下,加之高频高速传输的性能要求和一定的传输功率的要求,连接器如何利用有限的空间和优化结构以达到相应的机械强度和机械性能的要求变得越发复杂,例如,随着端子的微型化,为了提高端子的正向力,落料的刀口用作分离界面的情况会越来越常见,很显然,落料冲切的表面状况与被轧制的板材的表面状况是很不一样的,如何评估这两种不同表面状况对端子的机械性能的影响是无法避免的.应用机械仿真手段现已成为连接器研发的普遍做法.随着非线性高塑性成形的仿真技术的提升,机械仿真将会被更广泛应用到生产技术领域,如用来分析端子折弯成形的回弹量,再如分析深拉伸无缝金属外壳,空心管,空心针等的成形情况与成形能力助力提升模具的设计水平及降低试模,改模甚至避免改模的工作量.

e,连接器材料的研发.上面已多次谈到材料如何影响产品的性能.大家细想下,其实产品的性能决定于产品的结构和材料.当在微型化驱动下及仿真手段的普遍应用,产品的有限空间会被用到极限,或者说产品结构被优化到极限,在这种情况下产品性能的竞争就是材料的竞争,可见材料研究的重要性.尤其是这些年纳米技术的兴起,纳米技术能明显改变材料的微观结构,使材料的性能显著提高.2014年IEEE官网发表了两种新镀种,纳米晶体银钨合金和银钯合金,这两种合金相对于银,硬度和环境稳定性/防腐蚀能力大为提高,这样相对于目前的连接器镀银界面,镀层磨损和插入力会明显降低,界面在恶劣环境的稳定性和耐高温性能也会提升不少.很多场合能够取代镀金层.这些新材料/镀层无疑丰富了连接器界面的设计技术也为连接器的界面设计提供更多的选择.该文章还报道,泰科电子已经将该镀层应用到很多不同领域的连接器.

f,连接器产品标准的制定.相对于别的元器件,连接器对产品标准的依赖更加浅显—没有产品标准,就根本无法保证公母连接器的配合,连接器压根儿就无法起作用!现代电子产品标准制定的发展趋势之一是,集成化,系统化.即元器件的产品标准往往被提到系统的层面来制定,这样的做法有利于产业的纵向整合.标准的内容往往以通讯协议的形式出现.连接器被提升到更高的层次来标准化,必然使连接器的标准化牵涉面更广,标准的内容就变得庞大复杂,这会大大增加标准制定的难度:参与制定标准化的组织(包括连接器厂商)更多,会牵涉更多的行业,如IC产业;更多的下游产业,如PCBA;更多标准制定参与者的利益博弈,如标准对产品性能水平的要求,新标准产生的新专利的所有权和标准引用现有专利的授权条款和费用.标准的制定变得更纷繁复杂,技术密度和技术含量更高,而且市场要求标准的制定周期或更新周期更短,故通讯技术被普遍使用—电话会议和电子邮件大大加速标准的开发过程.标准的制定流程和制度也要相应调整,VITA(VME Industry Trade Association)最近就调整了有关专利的政策.

g,连接器生产技术.连接器的微型化使端子的中心间距(pitch)越来越小,目前市面上已经存在0.2 pitch 的FPC连接器.国外的连接器技术路线图(roadmapping)指出,2020年会出现0.1 pitch 的连接器,相信会对连接器的制造技术带来深刻的变化,其实这几年连接器的制造技术已开始经历较大的变化, 0.2 pitch的连接器有的已开始突破传统的生产技术—端子不再用冲压/成型,或冲压的模具有的开始用陶瓷材料.塑胶的薄壁成型也面临越来越大的挑战.随着国内人力成本的不断提升,连接器微型化给手工组装带来的困难及产品质量水平的稳定性要求,连接器生产(包装,组装),应用(焊板,接线)的自动化已是必由之路.

C,产业整合及优化.

正如典型的制造业,连接器产业面临产业升级的任务.首先我们应该充分了解行业的状况:连接器产业在各应用领域(如计算机,汽车,手机)的全球需求情况;国内连接器产业在各应用领域的结构/比例,层次/水平/高中低端的结构,产业技术特点,产品线/产能/技术能力的分布状况等.在此基础上我们引导连接器产业合理布局.通过技术升级,专业分工协作,扬长避短,优化产业结构,扩大中高端市场比例,引导过剩产能.如随着连接器微型化,无缝深拉伸的金属件结构会越来越普遍,故宜相应联合相关厂商,强化深拉伸技术,提高专业化程度和专业化生产水平,提升在国际市场的竞争力.伴随着通讯技术的不断进步,互联网+应用的普及,大数据时代的到来,市场信息越来越发达,市场越来越透明.加之国家新一届政府大力反腐倡廉,社会风气会越来越清明,社会环境越来越公平.相信连接器产业的竞争越来越是技术的竞争,专业度的竞争!

谈谈电子连接器分类知识

您对于电子连接器类别了解多少,知道它们是怎么分类的,将五花八门的连接器产品摆在你面前,你是否有能力来一个清晰的分类,下面德索电子给您谈谈谈谈电子连接器分类知识。

A, 按连接的层次分:

L1,芯片至封装脚的连接,这类连接往往无需连接器而是直接焊接;L2,元器件至电路板的连接,如CPU socket (PGA, LGA)连接器, PLCC连接器,SIMM连接器,DIMM(DDR)连接器,SODIMM连接器,RIMM连接器,PC卡连接器,CF卡连接器,SD,mini-SD(TF), micro-SD卡连接器,SD卡连接器, SIM卡连接器;L3,电路板至电路板的连接,如PCI express 连接器,mini-PCI 连接器,express card连接器,Cardbus连接器, smart card 连接器,VME连接器,AGP连接器,NLX连接器;L4,子系统至子系统的连接,如SATA连接器,SCSI连接器,Ultra ATA连接器,mini-CT连接器;L5,子系统至输入输出的连接,如EEE1394连接器,PS/2鼠标键盘连接器,USB,mini-USB, micro-USB连接器,RJ45连接器,RCA连接器,VGA连接器,DVI连接器,Din连接器;L6,系统至系统的连接,如RJ45连接器,USB连接器, RS232连接器,DB-9, DB-25 连接器。

B,IEC60076将电子设备连接器分类为:圆形连接器;矩形连接器;电路板连接器;成排插孔装置;散件端子;连接器附件。又将连接器分成如下层次类别:

1,门类,2,子门类,3,类型,4,规格。

C,按可分离界面端公端子的截面形状分为:Pin(圆形)/socket 和 Post(方形或矩形)/receptacle。

D,按永久连接的方式分为:机械连接类和焊接连接类;

E,按连接的媒介载体分为:线连接器和板连接器;

F,按机械连接方式分为:Crimp连接器;IDC连接器;Wrapped连接器;Press-fit连接器;clamp连接器…; 按焊接方式可分为: 表贴(SMT)连接器; 回流焊(reflow)连接器;穿孔(PTH)焊连接器,波峰焊(wave soldering)连接器

G, 按外壳的形状分为:矩形连接器;圆形连接器;软壳连接器;D-Sub连接器;带状连接器. 按外壳的材料分为: LCP连接器; 尼龙料连接器; PBT连接器.

H,按信号层与接地层的结构特点分为:同轴连接器和非同轴连接器

I,根据应用频率分:高频连接器;低频连接器;混频连接器。

J,根据工业体系分为:航空,航海,国防连接器;家用电器连接器;汽车连接器;通讯连接器;能源连接器;工业连接器; 办公用品连接器; 数据传输连接器; 企业网络连接器; 家庭娱乐设备连接器; 智能住宅用途连接器; 自动化和控制连接器; 照明连接器;医疗连接器;个人电脑连接器;铁路运输连接器;太阳能连接器;测试连接器;核设施连接器…

K, 根据载流能力分为:信号端子和电源端子; 电源连接器和信号连接器。

L,根据连接时所用的连接器数量分为:一件套连接器(如板缘连接器),两件套连接器,三件套连接器

M,按具体用途分,如IC连接器(PGA),IO连接器(Displayport, VGA, DVI, HDMI, USB),光纤连接器,滤波连接器,CATV连接器,背板连接器,内存条/记忆体连接器(DDR,SIMM, DIMM,PCI,SIM)子板连接器; 高清电视连接器; 柔性电路板连接器,网线连接器(RJ45),音频视频(AV)连接器,电池连接器,

N,按大小或版本分类:大型连接器,标准连接器,小型连接器,超小型连接器,微型连接器,超微型连接器

O,按极性分:公头/阳极连接器;母头/阴极连接器;双性连接器;

此外还可以按pin数,间距(如2.54 pitch 连接器),标准(号)(如美军标连接器,IEC603 连接器),插入力大小(如零插入力连接器),焊接方式(穿孔焊连接器,表贴连接器,BGA连接器,DIP连接器)端子的排列方式(单排连接器,双排连接器),精密性(精密级连接器或测试级连接器),等级,应用电压(高压连接器),密封性(防水连接器),安装方式(面板安装连接器,穿墙安装连接器,法兰安装连接器),通讯协议(如USB连接器,HDMI连接器)分类,不一而足。

阅读完上述内容之后,您对于电子连接器分类知识应有一个基本的认识了,如果您有关于电子连接器采购定制方面的需求,请拨打我们的电话:0769-81153906,最新的优质电子连接器产品等你来选!